Технология и автоматизация производства электронной аппаратуры. Скубилин М.Д - 263 стр.

UptoLike

Составители:

Рубрика:

263

Рис. 27.8. Схема «воздушного ножа».

До сих пор технология волновой пайки не требовала высокой квалификации

исполнителя, так как многие переменные факторы процесса не контролировались.

Сокращение брака и обеспечение высокого процента выхода годных сборок (до

90 % и выше) возможно путем компьютеризации процесса волновой пайки. Ком-

пьютер позволяет не только улучшать качество соединений, но и увеличивать в

10 и

более раз скорость контроля. Для реализации компьютерного управления

необходимо для каждой электронной сборки сформировать матрицу параметров,

таких как тип печатной платы, длина выводов элементов, скорость и ширина кон-

вейера, температура подогрева платы, плотность флюса, температура пайки и др.

Компьютеризация позволяет обеспечивать стабильность качества паяных соеди-

нений в массовом производстве. Микропроцессорными

системами управления

оснащены установки SPS фирмы Hollis, Gemini 400 FM фирмы Sensbey (Япо-

ния), NFS300 фирмы Zevatron (Германия).

Для образования волны припоя в установках пайки используют механические

нагнетатели, давление воздуха или газа, УЗ-колебания и электромагнитные на-

гнетатели. Механический нагнетатель работает по следующему принципу (рис.

27.9). В замкнутую полость 1, на конце которой

устанавливают сопло 2, постоян-

но нагнетается расплавленный припой с помощью крыльчатки, расположенной на

валу 5, связанном клиноременной передачей с электродвигателем. Плата 4 входит