Микропроцессорные системы. Архитектура и проектирование. Анкудинов И.Г. - 26 стр.

UptoLike

Составители:

Рубрика:

Рис. 2.1. Структура с раздельными шинами

ША

ШД

ШУ

ША Вв/Выв

ШД Вв/Выв

ШУ Вв/Выв

• • •

К контроллерам внешних устойств

ЦП

На рис.2.1 представлена структура микрокомпьютера с раздельными

двунаправленными шинами, в которой используются отдельные шины адреса

данных и управления для связи с памятью и внешними устройствами.

Структура с раздельными шинами при реализации в виде одного кристалла

требует слишком большого числа выводов БИС. Первый шаг к сокращению

числа выводов БИС заключается в совместном использовании ША, ШД и ШУ

внешними устройствами и памятью, что приводит к структуре на рис. 2.2.

Рис. 2.2. Структура с объединенными шинами памяти и ВУ

R/W

К памяти

ШД

ШУ

• • •

К контроллерам внешних устойств

ЦП

I/O

Однако при этом теряется возможность одновременного обмена

данными между МП, памятью и каким-либо ВУ. Кроме того, приходится

вводить управляющие сигналы R/W (READ/WRITE) для обмена с памятью и

I/O (INPUT/OUTPUT) – для обмена с ВУ.

ША

Для дальнейшего сокращения числа выводов СБИС можно совместить

(мультиплексировать) ША и ШД (рис.2.3).