ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
каф. ЭИКТ ЭЛТИ ТПУ
64
Диаметр применяемой проволоки зависит от размеров контактных
площадок. Качественное соединение получают при использовании про-
волоки с ровной и гладкой поверхностью и оптимальными механиче-
скими характеристиками. Обычно применяют микропроволоку диамет-
ром (25-50) мкм.
Выводы присоединяют термокомпрессией, односторонней контакт-
ной сваркой и ультразвуковой микросваркой. В последнем случае обес-
печивается наименьшее тепловое и
механическое воздействие, поэтому
ультразвуковая микросварка имеет преимущественное использование
при сборке больших интегральных схем. Ультразвуковое присоедине-
ние выполняют при нормальной или повышенной температурах, этого
добиваются повышением температуры столика установки. Такой про-
цесс называется термозвуковой сваркой.
Последовательность операций УЗ-микросварки показана на рис.2.
Рис.2. Соединение проводящих дорожек микросхемы с помощью ультра-
звуковой сварки.
а) - подготовка устройства к сварке – формирование шарика; б) - первая свар-
ка; в) - вторая сварка; г) - обрыв проводника.
1, 6 - контактные площадки, 2 - керамический капилляр, 3 - микропроволока, 4 -
зажимные губки, 5 - катушка, 7 - электрод для создания искры.
В качестве микроинструмента (2) используется керамический капил-
ляр с рубиновым наконечником, через который пропускается золотая
или алюминиевая проволока. На конце микропроволоки (3) создают
шарик с помощью искрового разряда через электрод (7), при этом пло-
щадь контакта значительно увеличивается, что приводит к существен-
ному улучшению качества сварки.
б) в) г)
1
2
3
4
5
6
а)
7
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 62
- 63
- 64
- 65
- 66
- …
- следующая ›
- последняя »
