Составители:
35
Свойства материалов задаются согласно схеме на Рис. 18 и Таблица 2.
Таблица 2 Свойства материалов светодиодного модуля
Материал
Теплопроводность, Вт/м/K
Алюминий
160
Инкапсулирующий гель(покрытие)
0.2
Серебро
429
Оксидная керамика (Al
2
O
3
)
19
Сапфир
23
Термоклей
5
Термопаста
3
3. Задаются граничные условия на поверхности чипов в пункте меню Heat
Transfer: Boundary Heat Source c параметром Total boundary power
равным 6Вт (место задания граничных условий обозначено на Рис. 20).
Рис. 20 Граничные условия на подвод тепла на поверхности чипов
Данные граничные условия описывают тепловыделение в активной
области светодиодных чипов.
4. Задаются граничные условия в объеме инкапсулирующего геля над
чипами, используя пункт меню Heat Transfer:
Heat Source c параметром Total power равным 1Вт.
Данные граничные условия описывают тепловыделение в объеме
инкапсулирующего геля в процессе работы содержащегося в нем
люминофора.
5. Задаются граничные условия на поверхности алюминиевого
основания, используя пункт меню Heat Transfer:
Граничные
условия на
подвод тепла
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 34
- 35
- 36
- 37
- 38
- …
- следующая ›
- последняя »
