Учебная САПР электронных средств. Асланянц В.Р. - 55 стр.

UptoLike

Составители: 

55
6. ПРОКЛАДКА ТРАСС ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ СОЕДИНЕНИЙ
Лабораторная работа № 4
При трассировке электрических соединений прокладываются трассы
соединений в каждом слое монтажного пространства, т.е. определяются
точное расположение и форма проводников.
6.1. Описание проектной задачи прокладки трасс
Входные данные
1. Упорядоченный список соединений с известной принадлежностью
каждого соединения определенному слою платы.
2. Конструктивно-технологическое описание монтажного простран-
ства платы (см. раздел 3.).
3. Описание посадочных мест под конструктивные элементы.
4. Могут быть заданы преимущественные направления трасс в слоях
платы.
5. Схемотехнические требования, например ограничение на длину
отдельных трасс, на взаимное расположение некоторых трасс и т.п.
Выходные данные
1. Послойные чертежи платы.
2. Управляющая информация (файлы) для программно-управляемого
технологического оборудования: фотоплоттеры, сверлильные станки, кон-
тролирующие автоматы.
Критерии качества
1. Минимум длины трассы.
2. Наиболее простая конфигурация трассы.
3. Минимум числа пересечений трасс (случай, когда расслоение мон-
тажа двусторонней печатной платы выполняется после прокладки трасс).
Математические модели
Применяемая для трассировки математическая модель монтажного
пространства зависит от алгоритма трассировки [2]:
1. Регулярный граф степени 4 с ребрами единичной длины или дис-
кретное рабочее поле (ДРП) – для волнового алгоритма.
2. Канальная модель – для канального алгоритма.
       6. ПРОКЛАДКА ТРАСС ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ СОЕДИНЕНИЙ

                          Лабораторная работа № 4

     При трассировке электрических соединений прокладываются трассы
соединений в каждом слое монтажного пространства, т.е. определяются
точное расположение и форма проводников.

             6.1. Описание проектной задачи прокладки трасс

      Входные данные
      1. Упорядоченный список соединений с известной принадлежностью
каждого соединения определенному слою платы.
      2. Конструктивно-технологическое описание монтажного простран-
ства платы (см. раздел 3.).
      3. Описание посадочных мест под конструктивные элементы.
      4. Могут быть заданы преимущественные направления трасс в слоях
платы.
      5. Схемотехнические требования, например ограничение на длину
отдельных трасс, на взаимное расположение некоторых трасс и т.п.
      Выходные данные
      1. Послойные чертежи платы.
      2. Управляющая информация (файлы) для программно-управляемого
технологического оборудования: фотоплоттеры, сверлильные станки, кон-
тролирующие автоматы.
      Критерии качества
      1. Минимум длины трассы.
      2. Наиболее простая конфигурация трассы.
      3. Минимум числа пересечений трасс (случай, когда расслоение мон-
тажа двусторонней печатной платы выполняется после прокладки трасс).
      Математические модели
      Применяемая для трассировки математическая модель монтажного
пространства зависит от алгоритма трассировки [2]:
      1. Регулярный граф степени 4 с ребрами единичной длины или дис-
кретное рабочее поле (ДРП) – для волнового алгоритма.
      2. Канальная модель – для канального алгоритма.




                                                                     55