Сварочные процессы в электронном машиностроении. Бадьянов Б.Н - 17 стр.

UptoLike

Рубрика: 

17
технологической обработки. В качестве материала кристаллов наиболее часто
используют германий и кремний. Кроме этих материалов в настоящее время
применяют такие сложные полупроводниковые материалы, как арсенид галлия
GaAs, фосфид галлия GаР и др.
Во внешнюю цепь полупроводниковый кристалл включается с помощью
специальных рабочих электродов.
Одной из важнейших частей конструктивного оформления
полупроводниковых приборов, в значительной степени определяющей
параметры приборов во времени и их надежность при работе в аппаратуре,
является корпус. Корпус обеспечивает необходимую атмосферу в приборах при
работе в различных климатических условиях, отводит теплоту в процессе
работы прибора, защищает рабочие элементы прибора от воздействия
светового излучения и механических повреждений.
Диоды. В промышленности используют значительное число различных по
электрическим характеристикам и применению типов диодов: выпрямительные
и импульсные, варикапы, стабилитроны и ряд специальных (генераторы шума,
с накоплением заряда и др.).
Для данного класса приборов существует несколько десятков различных
конструкций.
На рис. 10 представлена конструкция диода в металлостеклянном корпусе,
состоящая из кристаллодержателя 7, на котором крепится кристалл 6; стекло
изолятора 4 и двух втулок 3. Подключение диода к электрической цепи
осуществляется с одной стороны через вывод кристаллодержателя, с другой
через соединительный проводник и внешний вывод 1. Герметизация прибора
осуществляется с помощью припоя 2.
Для более мощных диодов используют металлические корпуса (рис. 11) с
проходным стеклоизолятором. Особенностью этих конструкций является
наличие массивного основания корпуса 7. В центральной части основания
имеется углубление для посадки кристалла 6. В крышке корпуса 5 через
стеклоизолятор 4 впаяна трубка 2, через которую кристалл соединяется с