Сварочные процессы в электронном машиностроении. Бадьянов Б.Н - 233 стр.

UptoLike

Составители:

Рубрика:

232

вызвать коррозию металла, ухудшить электрические параметры микросхемы, а

в некоторых случаях даже вызывают нарушение контактных соединений.

Вопрос о необходимости очистки деталей после пайки решается в

зависимости от требуемой надежности аппаратуры и условий ее эксплуатации.

Когда изготавливают изделия для ответственных объектов, очистка деталей

обязательна; в менее важных случаях допускаются на изделии остатки чистой

прозрачной канифоли. При использовании в технологическом процессе пайки

активных флюсов или масляных составов очистка обязательна во всех случаях.

Для очистки и промывки узлов и изделий применяют воду, а также

различные растворители и составы. При этом моющие составы должны быть

способны растворять как основной материал флюса, в каком бы виде он ни был

(растворенном, необработанном или соединенном с каким-либо продуктом в

процессе пайки), так и связующие вещества флюса.

Наиболее просто осуществляется удаление остатков водорастворимых

флюсов путем отмывки изделий в проточной горячей воде. На рис. 149

показана схема отмывки печатных плат.

Рис. 149. Схема установки для отмывки печатных плат:

1 – труба, 2 – щетка для отмывки, 3 – печатная плата, 4 – щетка для удаления влаги,

5 – ванна

Горячая вода поступает через трубу 1 на ворс вращающейся щетки 2.

Последняя осуществляет промывку печатной платы 3. Сухая щетка 4 служит

для удаления влаги с поверхности промытой платы.