Составители:
13
микросхемой, и повышения плотности монтажа разработаны корпу
са с Jобразными выводами, загнутыми под корпус ИМ (рис. 1.9).
Увеличение числа выводов, непропорциональное увеличению раз
меров кристалла, требует при размещении уменьшения ширины вы
водов и расстояния между ними.
Так как этот путь наиболее очевиден, многие разработки прово
дятся именно в этом направлении: шаг между выводами последова
тельно уменьшался с 2,54 до 1,27 мм, затем до 1,0, 0,635, 0,508, а в
последних разработках до 0,318 и 0,1 мм. Число выводов при распо
ложении их по четырем сторонам корпуса и шагом между ними
1,27 мм может быть доведено (согласно стандартам JEDEC) до 84,
при шаге 0,635 мм – до 132, при шаге 0,508 мм – до 256.
Уникальные возможности технологии показаны фирмами Kyocera,
создавшей экспериментальный образец ИС с 1024 выводами, и IBM,
изготовившей корпус с 1800 выводами размером 76,2 × 101,6 мм [3].
В настоящее время ведутся дальнейшие разработки в области мик
рокорпусов для ЭРЭ и ИМ. Основные направления – дальнейшее по
вышение степени интеграции путем уменьшения шага выводов до
0,1 мм, увеличения числа выводов до 256 и более. Применение кор
пусов типа SO и SOL с числом выводов до 28 постепенно снижается.
Возрастает применение керамических носителей кристаллов, корпу
сов PLCC, BGA и других с числом выводов 84 и более.
Хотя DIPкорпуса в современных разработках используются срав
нительно мало, все же применения ЭРЭ со штыревыми выводами,
монтируемыми в отверстия, зачастую не удается избежать.
Проблемы при монтаже ЭРЭ и ИС представляют различные виды
выводов компонентов, размеры выводов и шаг между ними. К тому
же, как правило, на современном этапе на одном монтажнокомму
Рис. 1.13. Варианты выводов электронных компонентов: а – безвывод-
ная конструкция; б – штыревой вывод; в – безвыводная конст-
рукция с распоркой; г – J- образный вывод; д – сферический (бу-
горковый) вывод; е – планарный вывод («крыло чайки»)
a) б)
в)
г)
е)
д)
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 11
- 12
- 13
- 14
- 15
- …
- следующая ›
- последняя »