Составители:
42
зультате перехода от контактных способов нагрева к бесконтактным.
При этом наблюдается закономерный переход в использовании энер
гопроводящей среды от твердого тела (жало паяльника) к жидкости
(пайка волной припоя и в теплоносителе), затем к использованию
паров жидкостей (конденсационная пайка), электромагнитных по
лей (пайка инфракрасным и лазерным излучением) и нагретого газа
(конвекционная пайка).
Групповые способы пайки компонентов со штыревыми выводами
Пайка элементов со штыревыми выводами, установленными на
ПП, в условиях поточного производства проводится двумя основны
ми методами: погружением и волной припоя.
Различные варианты реализации метода пайки погружением при
ведены на рис. 2.11. При пайке ПП со смонтированными элементами
на 2–4 с погружается в расплавленный припой на глубину 0,4–0,6
ее толщины, что приводит к капиллярному течению припоя и запол
нению им монтажных отверстий (рис. 2.11, а). Одновременное воз
действие температуры на всю поверхность платы приводит к ее пере
греву и термоудару. Это вызывает повышенное коробление ПП, что
ограничивает их максимальный размер 150 мм с соотношением сто
Таблица 2.2. Основные технологические характеристики способов
групповой пайки
№
п/п
икйапбосопСавергандиВ
арутарепмеТ
икйап ,Т °С
ямерВ
икйап t с,
1
имыньлеллараП
имадорткелэ
йыньлакоЛ052–0225,0–3,0
2
мокиньляапмывоппурГ
ежоТ043–0230,1–8,0
3
елетисонолпетмокди
жВ
йищбО062–05202–51
4
яопирпйонлоВ
ежоТ562–0225,3–5,1
5
яанноицаснедноK
–"–032–51209–04
6
мыннаворисукофС
меинечулзи
KИ
йыньлакоЛ052–0220,1–5,0
7
яанвырерпеняанрезаЛ
ежоТ052–0228,0–3,0
8
яансьлупмияанрезаЛ
–"–003–0521,0–50,0
9
йонса
ркарфниВ
ичепйонрейевнок
йищбО012–50206–02
01
азагогечярогйеуртС
йыньлакоЛ004–0035–2
11
мозагмытергаН
)яанноицкев
нок(
йищбО032–50204–02
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 40
- 41
- 42
- 43
- 44
- …
- следующая ›
- последняя »
