Составители:
73
3.3. Оборудование для групповых способов контактирования
Печи для пайки оплавлением предназначены для групповой пай
ки дискретных электрорадиоэлементов и интегральных микросхем
на монтажнокоммутационные основания (печатные платы) элект
ронных узлов (рис. 3.6,3.7 и табл. 3.3).
3.4. Оборудование для отмывки смонтированных узлов
Комплексные системы очистки серии CPS
Комплексные системы очистки серии CPS предназначены для очи
стки печатных плат от остатков флюса после пайки (рис. 3.8). Сис
темы обеспечивают полную очистку изделия в три (серии CPS3) или
четыре (серии CPS4) стадии:
– ультразвуковая очистка;
– промывка (две ступени для CPS4);
– просушка.
Особенности:
– специализированные ультразвуковые преобразователи фирмы
Sonicor, «BandScanner» с частотой 40 кГц;
Таблица 3.2. Дозаторы фирмы MECHAТRONIC SYSTEMS (Герма-
ния)
ыртемараП
ьледоМ
02D04D06D
мм,ьтсоншергоП
070,0±070,0±050,0±
ч/кечот,ьтсоньлетидовзиорП00051оД00051оД00003оД
мм,ьтсомеяротвоП520,0±520,0±51
0,0±
мм,анозяачобаР053 ´ 013053 ´ 085053 ´ 08
роткадерDAC
аДаДаД
роткадерйиксечифарГОяицпОяицпОяицп
итупротазимитпойиксечи
тамотвАТежоТежоежоТ
ялортнокогоньлаузиваметсиС–"––"––"–
яинечубоаметсиС
–"––"––"–
хынрепперяинавонзопсараметсиС
коте
м
–"––"––"–
яинаворизодоговотнивакволоГ
Ояицп–"––"–
яицаснепмокяаксечитамотвА
ыдерсйещюажуркоырутарепмет
аД–"––"–
я
иняотссареинеремзиеонткатноксеБОяицпОяицпОяицп
аметсисяанноицарепО®swodniW®swodniW®swodniW
сйефретниAMEMS
ОяицпОяицпа
Д
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 71
- 72
- 73
- 74
- 75
- …
- следующая ›
- последняя »
