Современные технологии производства при управлении качеством продукции. Балашов В.М - 9 стр.

UptoLike

Составители:

Рубрика:

– безвыводные корпуса;

– корпуса с матричным расположением выводов.

Первый вариант монтируется в отверстия печатных плат (рис. 1.4),

второй и третий – на поверхность ПП. Корпуса четвертого варианта

выпускаются в основном для монтажа на поверхность.

В настоящее время в мировой радиопромышленности имеется бо

лее 30000 типономиналов электронных компонентов, пригодных

для монтажа на поверхность. По оценкам экспертов каждый месяц

появляется около десятка новых.

Большинство американских и западноевропейских изготовителей

выпускают корпуса компонентов в соответствии со стандартом

JC 11.3 Объединенного технического комитета по электронным при

борам (JEDEC, USA). Стандарт JEDEC предлагает следующую клас

сификацию основных видов корпусов электронных компонентов для

поверхностного монтажа (ПМ):

1. Простые корпуса для пассивных элементов:

– безвыводные корпуса прямоугольной формы, например резисто

ры и конденсаторы (рис. 1.5);

– корпуса типа MELF с вмонтированными электродами в виде ме

таллизированных торцов (рис. 1.6).

Рис. 1.6. Пример корпуса типа MELF

Рис. 1.5. Пример корпуса прямоугольного чипа: 1 – защитное покрытие;

2 – резистивный слой; 3 – керамическое основание; 4 – контак-

тная поверхность