Методические указания к дипломному проектированию для специальности 21020165 - "Проектирование и технология радиоэлектронных средств". Бородин С.М - 34 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

УлГТУ | Ульяновск

Составители: 

Рубрика: 

34
щим по нему (J
H
), и удельной плотностью тока в материале проводников. Рассчитывает-
ся по формуле:
,
h
J
t
н
мд
ρ
=
(6)
где t
мд
– минимально допустимая ширина проводника, мм;
J
н
– ток нагрузки, А;
h – толщина проводника, мм (0,035 или 0,05);
ρ
– удельная плотность тока, А/мм
2
. Для наклеенной фольги – 20 А/мм
2
, для галь-
ванически осажденной – 15 А/мм
2
.
Определение номинальных значений диаметров монтажных отверстий. Для
определения диаметров монтажных отверстий необходимо иметь данные о размерах
выводов ЭРЭ. Если вывод в сечении круглый - берется его диаметр, если нет - то наи-
больший размер сечения.
Диаметры монтажных отверстий рекомендуется выбирать так, чтобы разница с
диаметром вывода ЭРЭ составляла 0,1...0,4 мм. При этом для повышения технологично-
сти необходимо стремиться к сокращению количества различных диаметров. Диа-
метры монтажных и переходных отверстий должны соответствовать ГОСТ 10317 – 79.
Предпочтительные размеры монтажных отверстий выбирают из ряда 0,7; 0,9; 1,1; 1,3; 1,5
мм, а переходных отверстий - из ряда 0,7; 0,9; 1,1 мм. Для элементов с диаметром выво-
дов 0,4...0,6 мм можно использовать монтажные отверстия диаметром 0,7 мм, для выво-
дов 0,7...1 мм - 1,1мм.
В случае металлизации отверстий диаметр сверления необходимо увеличить на уд-
военное значение толщины фольги на плате.
Сопротивление изоляции R
u
параллельных проводников приближенно вычисля-
ется как:
vs
vs
и
RR
RR
R
+
≅
, (7)
где R
s
– поверхностное сопротивление изоляции, Ом;
R
v
– объемное сопротивление изоляции, Ом.
Поверхностное сопротивление (R
s
) определяется по формуле
L
R
п
s
δρ
=
, (8)
где
ρ
п
– удельное поверхностное сопротивление основания ПП (для стеклотекстолита
5⋅10
10
Ом, для гетинакса – 10
9
Ом;
δ
– расстояние между проводниками, м;
L – длина параллельного пробега проводников, м.
Сопротивление изоляции (объемное) между проводниками, расположенными в
объеме печатной платы на внутренних слоях или на противоположных сторонах двусто-

Страницы