Основы схемотехники цифровых устройств. Брякин Л.А. - 18 стр.

элементов в составе микросхемы, различают микросхемы малой, средней, боль-
шой и сверхбольшой степени интеграции.
       В зависимости от технологии изготовления различают микросхемы, выпол-
ненные по интегральной, гибридной или плёночной технологии. Интегральная
технология предполагает выполнение всех деталей в одном кристалле полупро-
водника (чаще всего – кремния). Гибридная технология предполагает применение
интегральных элементов в бескорпусном варианте, которые монтируются на изо-
ляторе и соединяются с помощью напылённых проводников. Плёночная техноло-
гия предполагает применение плёнок даже при изготовлении активных компонен-
тов.
       В зависимости от базовой схемы, которая используется при реализации эле-
ментов в микросхеме, различают микросхемы, выполненные по следующим тех-
нологиям:
       1. ДТЛ - диодно-транзисторная логика;
       2. ЭСЛ – эмиттерно-связанная логика;
       3. ТТЛ – транзисторно-транзисторная логика;
       4. ТТЛШ – ТТЛ с диодами Шотки;
       5. МОП (металл- окись- полупроводник);
       6. МДП (металл- диэлектрик- полупроводник);
       7. КМОП – комплементарные МОП;
       8. КМДП - комплементарные МДП;
       В зависимости от используемых транзисторов различают микросхемы, вы-
полненные по биполярной технологии и по МДП-технологии.
       Цифровые микросхемы выпускают в виде серий элементов или микросхем.
Элементы или микросхемы одной серии - это микросхемы, выполненные в оди-
наковых корпусах, с одинаковыми характеристиками, с одинаковым питанием и
предназначенные для совместного применения. В микросхемах одной серии обя-
зательным условием их совместного применения является одинаковый способ
представления в них двоичной информации, одинаковые логические уровни.