ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
18
линия. Интерполируемые точки будут располагаться от самой нижней и до са-
мой верхней частоты в файле данных.
2. СОЗДАНИЕ МИКРОПОЛОСКОВОЙ СТРУКТУРЫ
Для создания микрополосковой структуры СВЧ устройства необходимо
выполнить следующие операции:
- Создание новой EM структуры;
- Задание размеров корпуса;
- Задание параметров подложки;
- Черчение топологии;
- Моделирование перемычек;
- Задание портов и
линий исключения;
- Моделирование, просмотр плотности тока и электрического поля.
1. Создание EM структуры
Создание нового проекта:
1. Выберите File > New Project.
2. Выберите File > Save Project As. Появится диалог Save As.
3. Напечатайте имя проекта (например, «EM_example»), и нажмите Save.
4. Создание новой EM структуры:
5. Выберите Project >Add EM Structure > New EM Structure
6. Напечатайте «Interdigital Filter» и нажмите OK.
В рабочем окне
MWO появляется окно EM структуры.
Замечание.
EMSight использует прямоугольную сетку для определения струк-
тур.
2. Задание корпуса
Корпус задает материал для всех слоев в EM структуре, устанавливает гранич-
ные условия и определяет общий размер структуры и минимальные единицы
сетки разбиения, которые будут использоваться для спецификации материала
проводников в структуре.
Для задания корпуса:
1. Нажмите два раза на Enclosure под Integrade Filter (под EM Structure) в
дереве проекта. Появляется диалог информации о подложке (рис.2.1).
2. Выберите Metric в качестве единиц Units, и затем прокрутите стрелку и
выберите mm.
3. В Box Dimensions, впечатайте «10» как X_Dimension, напечатайте «50» в
X-Division, напечатайте «10» как Y-Dimension, и «50» как Y-Division
Для определения диэлектрических слоев
:
4. Откройте закладку Dielectric Layers в диалоге Substrate Information (рис.
2.2)
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 16
- 17
- 18
- 19
- 20
- …
- следующая ›
- последняя »