Самоучитель по автоматизированной разработке печатных плат. Фетисов В.С. - 77 стр.

UptoLike

Составители:

Рубрика:

При разработке платы необходимо учесть следующие

особенности. В схеме есть компоненты, разработанные как для

дюймовой, так и для метрической сетки (133ЛА3). Поэтому при

разработке топологии платы в P-CAD PCB лучше выбрать дюймовую

сетку (mils), но для лучшего согласования с контактами компонента,

имеющего метрическую сетку, дюймовую сетку надо сделать не

слишком крупной, например, 10 mils.

Планарный компонент 133ЛА3 может быть расположен как с

верхней, так и с нижней стороны платы. Для перевода с одного слоя

на другой надо выделить компонент и нажать клавишу <F>. Для

тренировки рекомендуется разместить микросхему DD1 на нижней

стороне платы, а DD2 – на верхней. Заметьте, что, так как контактные

площадки планарные, то подвод проводников к ним для микросхемы

DD1 будет возможен только в слое BOTTOM, а для DD2 – только в

слое TOP.

Рис.52. Проверочная схема

+5V

2N706 (Trans.lib)

1N746 (Diode.lib)

K1.1

K1.2

IDC2Х5F

(Connect.lib)

DD1-DD2 133LA3

+12V

VT1

R1, R3, R5-R7

RES (Descrete.lib)

+12V

RR81

VD1