Составители:
69
Рис. 3.27. Зависимость σ
в
и σ
т
от обжатия 10% и температуры патентирования
Выявлено, что при изменении температуры от 370 до 450°С временное
сопротивление разрыву уменьшается с 1000 до 900 Мпа. При повышении тем-
пературы патентирования от 450 до 500°С оно возрастает с 900 до 980 Мпа.
Временное сопротивление разрыву снижается с 980 до 890 Мпа при увеличе-
нии температуры патентирования от 500 до 550°С.
Предел текучести при изменении температуры от 370 до 450°С монотон-
но убывает от 800 до 680 Мпа. В интервале температур от 450 до 500°С он уве-
личивается с 690 до 720 Мпа. Увеличение температуры патентирования от 500
до 550°С позволяет снизить показатель предела текучести с 720 до 630 Мпа.
Влияние температуры патентирования на пластические характеристики
продеформированного проката со степенью обжатия 10% показано на рис. 3.28.
Рис. 3.28. Зависимость δ и ψ от обжатия 10% и температуры патентирования
Рис. 3.27. Зависимость σв и σт от обжатия 10% и температуры патентирования
Выявлено, что при изменении температуры от 370 до 450°С временное
сопротивление разрыву уменьшается с 1000 до 900 Мпа. При повышении тем-
пературы патентирования от 450 до 500°С оно возрастает с 900 до 980 Мпа.
Временное сопротивление разрыву снижается с 980 до 890 Мпа при увеличе-
нии температуры патентирования от 500 до 550°С.
Предел текучести при изменении температуры от 370 до 450°С монотон-
но убывает от 800 до 680 Мпа. В интервале температур от 450 до 500°С он уве-
личивается с 690 до 720 Мпа. Увеличение температуры патентирования от 500
до 550°С позволяет снизить показатель предела текучести с 720 до 630 Мпа.
Влияние температуры патентирования на пластические характеристики
продеформированного проката со степенью обжатия 10% показано на рис. 3.28.
Рис. 3.28. Зависимость δ и ψ от обжатия 10% и температуры патентирования
69
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 67
- 68
- 69
- 70
- 71
- …
- следующая ›
- последняя »
