ВУЗ:
Составители:
6.МАРКИРОВКА ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ ………. 41
6.1.Теоретические сведения о маркировке полупроводниковых
приборов ………………………………………………………... 41
6.2. Практическая расшифровка маркировки полупроводниковых
приборов ………………………………………………………... 44
6.3.Определение годности полупроводниковых приборов к
эксплуатации с помощью сервисных измерительных приборов 45
7. МАРКИРОВКА ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ ……………... 50
7.1. Маркировка отечественных микросхем ………………………. 50
7.2.Практическая расшифровка маркировки и изучение
конструкций гибридных интегральных схем ………………… 56
7.3.Практическая расшифровка маркировки и изучение
конструкций полупроводниковых ИМС ……………………... 57
8.ПРИНЦИПЫ ОБОЗНАЧЕНИЙ И МАРКИРОВКА
ТРАНСФОРМАТОРОВ 57
8.1. Маркировка трансформаторов ………………………………… 57
8.2. Методика расчёта параметров трансформаторов питания ….. 59
8.3. Расшифровка маркировки и расчёт параметров реальных
трансформаторов питания …………………………………….. 64
9. ТЕОРЕТИЧЕСКИЕ СВЕДЕНИЯ О ПАЙКЕ И МОНТАЖЕ
РАДИОЭЛЕКТРОННОГО ОБОРУДОВАНИЯ (РЭО) 67
9.1. Основные монтажные материалы …………………………….. 67
9.2. Техническая документация при электромонтаже …………… 68
9.3. Подготовка проводов и радиодеталей к монтажу …………… 69
9.4. Технология пайки электрических соединений
внутриблочного монтажа радиоэлектронных изделий ……… 73
10. ПРАКТИЧЕСКОЕ ВЫПОЛНЕНИЕ НАВЕСНОГО МОНТАЖА
СОЕДИНЕНИЙ 77
10.1. Лужение и пайка проводов и выводов различными видами
соединений. Выполнение навесного монтажа ……………... 77
10.2. Изготовление и ремонт печатных плат ……………………... 78
10.3. Особенности ремонта плат с печатным монтажом ………… 82
10.4. Сборка усилителя низкой частоты ……………..……………. 84
10.5. Сборка мультивибратора с УНЧ …………………………….. 87
10.6. Сборка фильтра нижних частот ……………………………... 88
10.7. Особенности пайки интегральных микросхем ……………..
89
10.8. Сборка формирователя и генератора импульсов на ИМС … 90
10.9. Сборка индикатора уровня сигнала …………………………. 92
ЗАКЛЮЧЕНИЕ ………………………. 94
СПИСОКЛИТЕРАТУРЫ ……………………......... 94
