ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
Микропроцессорные системы и программное обеспечение в средствах связи
284
вах, а проектирование ограничивается созданием внутренней инфра-
структуры кристалла.
Многоядерные процессоры могут использоваться в коммутаторах
и многопротокольных маршрутизаторах т.к. за счёт распараллеливания
вычислений они могут быть оптимизированы для управления трафиком
сетей при использовании таких технологий как VoIP, IPTV, Web.2.0.
Особое место в многоядерной архитектуре занимает работа с па-
мятью. В среднесрочной перспективе
компания Intel предлагает каждое
ядро соединить непосредственно с микросхемой памяти емкостью 256
Мбайт при помощи специальной технологии Through Silicon Vias (TSV).
Эта технология представляет собой специальные электрические про-
водники, соединяющие МПр с памятью. Сейчас память и МПр обмени-
ваются данными через контроллер памяти и соответствующую шину
(см. рис. 1.2 и 1.3), которые работают значительно медленнее, чем
МПр. Это
одно из основных узких мест архитектуры фон Неймана. Тех-
нология TSV, которая начиная с 2006 г. Проходит стадию лабораторно-
го тестирования, возможно, сможет заменить контроллер памяти, что
приведёт к увеличению скорости обмена «процессор–память». Пока
соответствующие испытания проведены для статической памяти
SRAM, в перспективе – испытания для динамической памяти DRAM.
Кроме того, предстоит решить проблему
объединения МПр и памяти в
единый корпус, а также решить традиционную проблему теплоотвода.
Компания SUN также предполагает использовать усовершенствован-
ную конструкцию ОЗУ, что увеличит скорость обмена МПр – память.
Рассмотрим некоторые практические примеры реализации много-
ядерных процессоров.
Одна из первых двухъядерных платформ производства компании
Intel включает в себя процессор Intel Pentium Extreme Edition 840 с так-
товой частотой 3,2
ГГц и набор микросхем Intel 955X Express. Частота
системной шины МПр, построенном на основе 90-нанометровой техно-
Микропроцессорные системы и программное обеспечение в средствах связи вах, а проектирование ограничивается созданием внутренней инфра- структуры кристалла. Многоядерные процессоры могут использоваться в коммутаторах и многопротокольных маршрутизаторах т.к. за счёт распараллеливания вычислений они могут быть оптимизированы для управления трафиком сетей при использовании таких технологий как VoIP, IPTV, Web.2.0. Особое место в многоядерной архитектуре занимает работа с па- мятью. В среднесрочной перспективе компания Intel предлагает каждое ядро соединить непосредственно с микросхемой памяти емкостью 256 Мбайт при помощи специальной технологии Through Silicon Vias (TSV). Эта технология представляет собой специальные электрические про- водники, соединяющие МПр с памятью. Сейчас память и МПр обмени- ваются данными через контроллер памяти и соответствующую шину (см. рис. 1.2 и 1.3), которые работают значительно медленнее, чем МПр. Это одно из основных узких мест архитектуры фон Неймана. Тех- нология TSV, которая начиная с 2006 г. Проходит стадию лабораторно- го тестирования, возможно, сможет заменить контроллер памяти, что приведёт к увеличению скорости обмена «процессор–память». Пока соответствующие испытания проведены для статической памяти SRAM, в перспективе – испытания для динамической памяти DRAM. Кроме того, предстоит решить проблему объединения МПр и памяти в единый корпус, а также решить традиционную проблему теплоотвода. Компания SUN также предполагает использовать усовершенствован- ную конструкцию ОЗУ, что увеличит скорость обмена МПр – память. Рассмотрим некоторые практические примеры реализации много- ядерных процессоров. Одна из первых двухъядерных платформ производства компании Intel включает в себя процессор Intel Pentium Extreme Edition 840 с так- товой частотой 3,2 ГГц и набор микросхем Intel 955X Express. Частота системной шины МПр, построенном на основе 90-нанометровой техно- 284
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 282
- 283
- 284
- 285
- 286
- …
- следующая ›
- последняя »