ВУЗ:
Составители:
114
блок плавающей точки с пиковой производительностью 308 млн. команд в
секунду (MFLOPS — million floating-point operations per second), 8-Кбайт кэш
команд на кристалле, 256-Кбайт кэш модуля и поддерживает до 64 Гбайт
основною памяти. Процессор поддерживает и многопроцессорные
конфигурации.
Процессор А30 со всеми своими вспомогательными схемами занимает
семь кристаллов, упакованных в один многокристальный модуль,
насчитывающий более 25 млн. транзисторов. Один кристалл
управляет
вводом/выводом, т. е. технически не является частью процессора. Остальные
шесть, составляющие процессор, с соединениями между ними показаны на
рис. 9.2.
Структурная схема процессора А30
Р-шина на 16-байт
32-байт шина 16-байт шина
выборки сохранения
16-байт шина основной памяти
(системная шина)
Рис. 9.2.
Однокристальные процессоры обычно изготавливаются по КМОП-
технологии (комплементарная структура металл - оксид— полупроводник).
Микросхемы КМОП потребляют меньше мощности (т. е. рассеивают меньше
тепла), чем микросхемы других технологий. В результате на одном кристалле
может быть больше транзисторов. Пока все схемы размещены на одном
кристалле, маломощные цепи КМОП работают очень быстро
. Другое дело -
связи между кристаллами. Если для этого используются усилители КМОП,
производительность падает.
Все шесть кристаллов АЗО основаны на технологии БиКМОП
(BICMOS, биполярный-КМОП). Биполярная технология, обеспечивая высокое
быстродействие, требует большей мощности. Из-за объема рассеиваемого тепла
биполярные кристаллы не могут использовать такую же высокую плотность
упаковки, как в кристаллах
КМОП. Преимущество технологии БиКМОП в
Кристалл PU
кэш команд
на 8 Кбайт
MSCU1
кэш данных
на 64 Кбайт
MSCU2
кэш данных
на 64 Кбайт
MSCU3
кэш данных
на 64 Кбайт
MSCU4
кэш данных
на 64 Кбайт
Кристалл FPU
блок плавающей точки с пиковой производительностью 308 млн. команд в
секунду (MFLOPS — million floating-point operations per second), 8-Кбайт кэш
команд на кристалле, 256-Кбайт кэш модуля и поддерживает до 64 Гбайт
основною памяти. Процессор поддерживает и многопроцессорные
конфигурации.
Процессор А30 со всеми своими вспомогательными схемами занимает
семь кристаллов, упакованных в один многокристальный модуль,
насчитывающий более 25 млн. транзисторов. Один кристалл управляет
вводом/выводом, т. е. технически не является частью процессора. Остальные
шесть, составляющие процессор, с соединениями между ними показаны на
рис. 9.2.
Структурная схема процессора А30
Кристалл PU
Р-шина на 16-байт
кэш команд Кристалл FPU
на 8 Кбайт 32-байт шина 16-байт шина
выборки сохранения
MSCU1 MSCU2 MSCU3 MSCU4
кэш данных кэш данных кэш данных кэш данных
на 64 Кбайт на 64 Кбайт на 64 Кбайт на 64 Кбайт
16-байт шина основной памяти
(системная шина)
Рис. 9.2.
Однокристальные процессоры обычно изготавливаются по КМОП-
технологии (комплементарная структура металл - оксид— полупроводник).
Микросхемы КМОП потребляют меньше мощности (т. е. рассеивают меньше
тепла), чем микросхемы других технологий. В результате на одном кристалле
может быть больше транзисторов. Пока все схемы размещены на одном
кристалле, маломощные цепи КМОП работают очень быстро. Другое дело -
связи между кристаллами. Если для этого используются усилители КМОП,
производительность падает.
Все шесть кристаллов АЗО основаны на технологии БиКМОП
(BICMOS, биполярный-КМОП). Биполярная технология, обеспечивая высокое
быстродействие, требует большей мощности. Из-за объема рассеиваемого тепла
биполярные кристаллы не могут использовать такую же высокую плотность
упаковки, как в кристаллах КМОП. Преимущество технологии БиКМОП в
114
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 112
- 113
- 114
- 115
- 116
- …
- следующая ›
- последняя »
