Составители:
Рубрика:
Сложной проблемой при разработке пленочных чип-
конденсаторов является обеспечение их устойчивости к тепловым ре-
жимам пайки на платы. При использовании одного из наиболее рас-
пространенных способов пайки - пайки волной припоя - компоненты
подвергаются воздействию расплавленного припоя с температурой ~
250
°С в течение 2 - 4 секунд.
Учитывая сказанное, а также необходимость достижения мак-
симально возможных удельных электрических характеристик, в каче-
стве диэлектрика металлопленочных чип-конденсаторов используют-
ся полиэтилентерефталатные пленки. Последние отличаются сравни-
тельно высокими нагревостойкостью и диэлектрической проницаемо-
стью. Кроме того, они сравнительно дешевы и благодаря высокой ме-
ханической прочности могут изготавливаться в виде тонких и узких
лент. Перспективными (в первую очередь для обеспечения более ста-
бильных электрических характеристик) являются и некоторые другие
синтетические полимерные пленки, например поликарбонатная.
В связи с высокими требованиями к теплоустойчивости в конст-
рукции пленочного чип-конденсатора необходима защитная оболочка,
предохраняющая конденсаторную секцию от прямого воздействия
высокой температуры при пайке на платы. Наличие защитной оболоч-
ки требует в свою очередь специальных контактных элементов, осу-
ществляющих надежное электрическое соединение конденсаторной
секции с внешними контактными площадками чип-конденсатора.
Первые сообщения о разработке безвыводных пленочных кон-
денсаторов появились в начале 80-х годов, а промышленное их произ-
водство в развитых странах началось с 1985 года.
79
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 77
- 78
- 79
- 80
- 81
- …
- следующая ›
- последняя »
