ВУЗ:
Составители:
УЗ-керамики эти размеры уменьшались, что свидетельствует об эффек-
те ингибирования роста зерен при спекании керамики из УЗ-прессовок.
В обычных прессовках формируется такая микроструктура компакта,
при спекании которой образуются зёрна со средним размером более
микрона (рис. 3.17
а, рис. 3.18). В микроструктуре УЗ-прессовок вслед-
ствие УЗ-воздействия, упорядочивающего укладку частиц порошка и
релаксирующего межчастичные напряжения, создаются такие межчас-
тичные границы, которые препятствуют интенсивным диффузионным
процессам роста зерен из частиц-зародышей компакта при спекании.
Поэтому в УЗ-керамике средний размер зёрен менее микрона
(рис. 3.17
б,в,г; рис. 3.20). Снижение среднего размера зёрен в УЗ-
керамике по сравнению с О-керамикой достигает 54 %; уменьшение
среднего размера пор – 36 % (рис. 3.20).
Одинаковый ход зависимостей на рисунках 3.17
а-г, рисунке 3.22
приводит к выводу, что основное влияние УЗВ происходит на стадии
прессования порошков, а собственно процесс спекания активируется в
меньшей степени.
Размеры кристаллитов
t-фазы и m-фазы в О-керамике и в исходном
нанопорошке одинаковы, а в УЗ-керамике они изменяются (рис. 3.20
а),
что отражает влияние УЗВ при компактировании нанопорошка на про-
цессы роста зёрен и параметры структуры кристаллитов в спекаемой
керамике.
Напротив, в исходном нанопорошке микронапряжения σ/Е кристал-
литов
m-фазы наибольшие, а в кристаллитах t–фазы – наименьшие по
сравнению со всеми керамическими образцами, включая и О-керамику
(рис. 3.22
б), что связано с механизмами мартенситного m-t превращения
при спекании оксида циркония. При этом в УЗ-образцах величина σ/Е
t–
фазы монотонно уменьшается по отношению к О-керамике. Макси-
мальные микронапряжения кристаллитов наблюдались в УЗ-образцах,
скомпактированных при U
УЗВ
=50 В, при котором получены максимумы
механических свойств (рис. 3.17). В образцах, скомпактированных при
U
УЗВ
=150 В происходит релаксация микронапряжений кристаллитов.
Подобные факты свидетельствуют о релаксации микронапряжений в
кристаллитах
m-фазы после спекания О- и УЗ-керамики и о релакси-
рующем воздействии ультразвука при компактировании нанопорошков
на уровень микронапряжений
t-фазы, формирующейся при последую-
щем спекании керамики.
Наибольшее содержание m-фазы в керамике, прессовавшейся при
U
УЗВ
=25 В (рис. 3.21) является причиной наименьших значений плотно-
сти, микротвёрдости и трещиностойкости для этой керамики (рис. 3.17).
Однако, среднее значение размеров зёрен в этом образце наименьшее
102
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 100
- 101
- 102
- 103
- 104
- …
- следующая ›
- последняя »
