ВУЗ:
Составители:
48
изменяющие свои размеры, фотоэлектрические, пьезоэлектрические и
другие [5]. Как функциональные материалы керамики применяют, на-
пример, в качестве резисторов – NbC, SiC; фильтров (пористых изделий)
– ZrO
2
, ZrC, SiC, Al
2
O
3
, TiB
2
, Si
3
N
4,
термоэлементов ZrB
2
, TiC, электро-
дов SiC, LaB
6
, Y
2
O
3
и др. [5].
Из многочисленного ряда функциональных материалов широкое
применение находит пьезосегнетоэлектрическая керамика.
Широко используемая в радиоэлектронике, гидроакустике и бытовой
технике сегнето- и пьезоэлектрическая керамика, благодаря своей уни-
кальной способности реагировать на любое физическое воздействие,
является особым классом специальных керамических материалов, для
изготовления которых применяют различные технологические процес-
сы [78–80].
Исходным сырьём для получения пьез
окерамики служат искусствен-
но синтезированные химические соединения, являющиеся сегнетоэлек-
триками. Наиболее распространены в настоящее время типы сегнето-
электрической керамики — однофазные керамические материалы на
основе отдельных соединений (титанат бария), двойных или тройных
твёрдых растворов (цирконат–титанат свинца) [79, 81, 82]. Склонность к
образованию твёрдых растворов с неограниченной растворимостью, ис-
пользуют для корректировки параметров сегнетокерамических мат
е-
риалов. При введении малого количества модифицирующих добавок
структура керамики на основе твёрдых растворов изменяется незначи-
тельно, в то время как электрофизические характеристики изменяются
существенно (в некоторых случаях на порядок) [82, 83]. Этим объясня-
ется множество разработанных составов для различных практических
применений.
Существует взаимосвязь состава, структуры, условий получения ки-
слородсодержащих соединений (твердых растворов) с электрофизиче-
скими сво
йствами пьезокерамики [84–86].
В керамическом материале вследствие особенностей технологии его
изготовления всегда существуют внутренние и внешние дефекты в виде
пор, включений, микротрещин. Поры являются одним из факторов, ока-
зывающих существенное влияние на процесс разрушения керамики.
Влияние пор неоднозначно и зависит от их количества, формы, разме-
ров и пространств
енной ориентации. Как правило, поры локализуются
на границах зёрен в особенности на участках стыковки нескольких зё-
рен. Даже в материалах обладающих высокой плотностью (более 99 %)
наблюдаются остаточные микропоры, расположенные преимуществен-
но по границам зёрен. Поры есть концентраторы напряжений и могут
вызывать изменение траектории трещины, которая распространяется в
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 46
- 47
- 48
- 49
- 50
- …
- следующая ›
- последняя »
