Составители:
Рубрика:
105
Отчет PCBLib
Алгоритм размещения компонентов на плате
Все корпуса были размещены с минимизацией длин электрических
связей и минимизацией количества пересечений электрических связей.
1) Разъемы Х1 и Х2 размещены по краям платы для удобства
эксплуатации.
2) Размещены крупные корпуса - микросхемы D1 и D4, при этом
они были ориентированы параллельно, чтобы обеспечить удобство в ходе
трассировки.
3) Размещены многовыводные корпуса – микросхемы D2 и D3, при
этом они тоже были ориентированы параллельно, чтобы обеспечить
удобство в ходе трассировки.
4) Размещены конденсаторы и резисторы.
Конфигурация свапирования
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 103
- 104
- 105
- 106
- 107
- …
- следующая ›
- последняя »
