Технология проектирования печатных плат в САПР Р-САD-2006. Иванова Н.Ю - 114 стр.

UptoLike

114
Рис.5.1. Загрузка списка соединений в топологию
производстве) размещение РЭК производят вручную. При выполнении
лабораторных работ рекомендуется размещать компоненты в верхнем слое
платы. Задача размещения РЭК на ПП заключается в том, чтобы будущие
печатные проводники были наиболее короткими (для лучшего
прохождения сигнала), и количество ПО было минимальным. Для этого
компоненты с
общими связями располагают рядом, с учетом количества
общих связей. При размещении нужно располагать РЭК так, чтобы
оставалось место для проводников, но не было впоследствии пустого места
на ПП (т.е. необходимо экономить место на плате). Сначала размещают
крупные элементы (МС, трансформаторы, разъемы и др.), а затем мелкие
(конденсаторы, резисторы и
др.). Размещение РЭК определяет результаты
трассировки, поэтому рекомендуется тщательно изучить связи и в
соответствии с этим сделать оптимальное размещение. При размещении
удобно выделять, подсвечивать, раскрашивать связи, это возможно
посредством команды Edit/Nets (рис.5.2.), где сначала надо выделить связи,
затем произвести какое-либо действие над ними. Описание кнопок в окне
Edit/Nets: Show Conns - показать, Hide Conns - скрыть, Highlight -
подсветка
, Unhighlight - убрать подсветку, Select - выделить; Set All Nets -
выбрать все (связи из списка), Clear All Nets - снять выделение (связей в
списке), выбор отдельных связей производится непосредственно в списке