Основы компьютерного проектирования и моделирования. Кольтюков Н.А. - 13 стр.

UptoLike

Составители:

Рубрика:

На печатных платах размещаются простые (Simple) и сложные

(Complex) стеки контактных площадок и переходных отверстий (Via

Stacks). Стек контактной площадки – это файл, который содержит описа-

ние графики контактной площадки в различных слоях ПП и номер апер-

туры фотоплоттера.

Стеки для штыревых выводов (DIP-корпусы) компонентов, которые

имеют одинаковую форму контактных площадок на всех слоях ПП, и сте-

ки для компонентов с планарными выводами (SMD-корпусы), имеющие

контактные площадки на одном слое ПП, образуют простые стеки. Ком-

поненты с планарными выводами размещаются на слоях Тор или Bottom

(на этих же слоях задаётся и графика корпусов этих компонентов). Слож-

ные стеки на различных слоях ПП могут иметь различную геометриче-

скую форму. Стек первого контакта компонента должен отличаться (на-

пример, квадрат) от других стеков этого же компонента.

Для формирования (редактирования) стеков выполняется команда

Options/Pad Style. В области Current Style в начале работы обычно имеется

только один стек контактной площадки – Default. Выделите строчку

Default, нажмите кнопку Сору и в окне Pad Name введите имя нового сте-

ка контактной площадки (например, dip17) и нажмите ОК. В области

Current Style появится имя новой контактной площадки. Аналогично

можно последовательно ввести имена всех необходимых стеков. Примеры

стеков представлены на рис. 7. После выделения имени стека и нажатии

на кнопку Modify (Simple) открывается меню редактирования простых

стеков контактных площадок (рис. 8).

В области Туре выбирается тип контактной площадки:

• Thru – контактная площадка для штыревого вывода;

• Тор — контактная площадка для планарного вывода со стороны

установки компонента на ПП;

Рис. 7. Стеки контактных

площадок

Рис. 8. Окно редактирования

простых стеков