Анализ тепловых режимов электронных устройств в системе Mentor Graphics. Коноплев Б.Г - 26 стр.

UptoLike

26
появившихся настройках необходимо выбрать положение платы из
предлагаемых вариантов и указать температуру с каждой стороны платы
(см. рис. 16).
При выборе любого типа конвекции AutoTherm при анализе
учитывает также теплопроводность за счет кондукции.
3.7. Моделирование и анализ результатов
Запуск моделирования обеспечивается через пиктограмму меню
Main > Solve (см. рис. 13). По его окончании выдается соответствующее
информационное сообщение.
После этого можно оценить результаты теплового анализа. Для
этого служит пиктограмма меню Main > Results.
Пиктограммы меню Results позволяют получить:
карту изотерм (Map Board);
карту температур переходов (Map Junct.);
карту температур поверхности элементов (Map Case);
карту перегревов (Map Critic);
карту температуры окружающей среды (Map Ambient);
карту потоков воздуха (Map Flow);
график температуры на заданном отрезке платы (Graph);
полный файл отчета (Report Temps).
Пояснений требует только построение графика температуры на
заданном отрезке платы. Для его отображения необходимо выбрать
пиктограмму меню Results Menu > Graph, после чего отобразится окно
запроса начальной и конечной точек на плате для последующего
просмотра графа по линии между этими точками. Выбор точек
осуществляется с помощью мыши.
Анализ полученных отчетов позволяет выявить недопустимые
перегревы элементов, либо выделить области печатного модуля с
повышенным риском выхода из строя элементов из-за высокой
температуры.
3.8. Коррекция конструкции печатного модуля
Для исправления выявленных на предыдущем этапе недостатков
конструктор может применить следующие средства:
скорректировать физические свойства компонентов
(фактическивыбрать другие элементы);
скорректировать физические свойства платы;
изменить конструкцию модуля, перемещая менее надежные
элементы из сильно нагретых зон;
переориентировать плату в пространстве;
изменить режим охлаждения, применив, где необходимо
радиаторы, принудительную конвекцию и т.д.