Основы САПР пищевых производств. Коротков В.Г - 90 стр.

UptoLike

90
Продолжение таблицы 9
1 2 3
PCI
Peripheral Component
Interconnect
Улучшенный дизайн
локальной шины
разработки Intel
PNP
Plug and Play
Шина, определяющая
платам их установки
USB
Universal Serial Bus
Скоростная шина для
последовательных
устройств
HyperTransport [4,9]
Новая высокоскоростная шина (ранее именовалась
Lightning Data Transport, LDT) для соединения внутренних устройств ком-
пьютерной системы призвана заменить в перспективе интерфейсы PCI и,
возможно, AGP. К исходу 2001 года консорциум разработчиков под нефор-
мальным руководством AMD (в консорциум вошли такие гранды компьютер-
ной индустрии, как Apple, Cisco, nVidia, Sun и другие) разработал основные
спецификации и приступил к физической реализации интерфейса.
В основе нового интерфейса лежат идеи соединения устройств по прин-
ципу «точка - точка» и пакетной передачи данных по динамически выделяемым
каналам. Контроллер устройства получает в свое распоряжение шину шириной
до 32 бит (2,4, 8,1б, 32) для организации двунаправленной линии обмена
данными с другим устройством. Асимметричная архитектура шины позволяет
одновременно поддерживать неравные потоки данных между устройствами.
Тактовая частота шины достигает 800 МГц, данные передаются по обоим
фронтам сигнала, следовательно, эквивалентная частота увеличивается до 1,6
ГГЦ. При максимальной ширине шины 32 бит пиковая пропускная способность
составляет до 6,4 Гбайт/с в каждую сторону (12,8 Гбайт/с в обе стороны). Для
передачи команд и адресов используют те же шины, что и для данных.
Выделение линий происходит в соответствии с потребностями устройств.
Низкоскоростные устройства могут занимать две линии по 2 бит, что обеспечит
связь на уровне 400 Мбайт/с в каждую сторону. Высокоскоростные устройства
могут получить две линии шириной по 32 бит, обеспечивая полосу
пропускания до 6,4 Гбайт/с в каждую сторону.
Для сравнения укажем, что пиковая пропускная способность шины PCI
2.2 (64 бит, 66МГц) составляет 528 Мбайт/с, PCI-X - около 1 Гбайт/с, AGP 4х -
до 1,066 Гбайт/с. Таким образом, новый интерфейс HyperTransport имеет нео-
споримые преимущества и уже появляется в некоторых чипсетах (например,
nVidia nForce). Однако его внедрение осложняется возможным
противодействием фирмы Intel, возглавляющей группу разработчиков
архитектуры последовательной шины 3GIO Arapahoe пиковой пропускной
способностью около 10 Гбайт/с. Как видно из истории; «насильственным»
внедрением памяти Rambus DRAM в компьютерные системы, фирма Intel умеет
мешать жить своим конкурентам. В частности, «группа по интересам»
     Продолжение таблицы 9
          1                         2                        3
        PCI            Peripheral Component       Улучшенный дизайн
                       Interconnect               локальной шины
                                                  разработки Intel
         PNP             Plug and Play            Шина, определяющая
                                                  платам их установки
         USB             Universal Serial Bus     Скоростная шина для
                                                  последовательных
                                                  устройств

      HyperTransport [4,9] Новая высокоскоростная шина (ранее именовалась
Lightning Data Transport, LDT) для соединения внутренних устройств ком-
пьютерной системы призвана заменить в перспективе интерфейсы PCI и,
возможно, AGP. К исходу 2001 года консорциум разработчиков под нефор-
мальным руководством AMD (в консорциум вошли такие гранды компьютер-
ной индустрии, как Apple, Cisco, nVidia, Sun и другие) разработал основные
спецификации и приступил к физической реализации интерфейса.
      В основе нового интерфейса лежат идеи соединения устройств по прин-
ципу «точка - точка» и пакетной передачи данных по динамически выделяемым
каналам. Контроллер устройства получает в свое распоряжение шину шириной
до 32 бит (2,4, 8,1б, 32) для организации двунаправленной линии обмена
данными с другим устройством. Асимметричная архитектура шины позволяет
одновременно поддерживать неравные потоки данных между устройствами.
      Тактовая частота шины достигает 800 МГц, данные передаются по обоим
фронтам сигнала, следовательно, эквивалентная частота увеличивается до 1,6
ГГЦ. При максимальной ширине шины 32 бит пиковая пропускная способность
составляет до 6,4 Гбайт/с в каждую сторону (12,8 Гбайт/с в обе стороны). Для
передачи команд и адресов используют те же шины, что и для данных.
      Выделение линий происходит в соответствии с потребностями устройств.
Низкоскоростные устройства могут занимать две линии по 2 бит, что обеспечит
связь на уровне 400 Мбайт/с в каждую сторону. Высокоскоростные устройства
могут получить две линии шириной по 32 бит, обеспечивая полосу
пропускания до 6,4 Гбайт/с в каждую сторону.
      Для сравнения укажем, что пиковая пропускная способность шины PCI
2.2 (64 бит, 66МГц) составляет 528 Мбайт/с, PCI-X - около 1 Гбайт/с, AGP 4х -
до 1,066 Гбайт/с. Таким образом, новый интерфейс HyperTransport имеет нео-
споримые преимущества и уже появляется в некоторых чипсетах (например,
nVidia nForce). Однако его внедрение осложняется возможным
противодействием фирмы Intel, возглавляющей группу разработчиков
архитектуры последовательной шины 3GIO Arapahoe пиковой пропускной
способностью около 10 Гбайт/с. Как видно из истории; «насильственным»
внедрением памяти Rambus DRAM в компьютерные системы, фирма Intel умеет
мешать жить своим конкурентам. В частности, «группа по интересам»

90