Способы обработки материалов. Корягин С.И - 406 стр.

UptoLike

408
За исключением клеев холодного отверждения, для всех ос-
тальных термореактивных клеев требуется нагревание. Отвер-
ждение при повышенных температурах проводят в термостатах,
печах, между обогреваемыми плитами пресса, путем облучения
и др.
Влияние температуры и давления на прочность клеевых со-
единений носит сложный характер. Повышение температуры
при склеивании вызывает снижение вязкости расплава, возрас
-
тание текучести и диффузии молекул к поверхности, что благо-
приятствует достижению более высокой адгезии. С повышени-
ем температуры увеличивается скорость реакции в клеевой
композиции и между клеем и склеиваемой поверхностью и
снижется продолжительность формирования клеевых соедине-
ний. При более высоких температурах прочность снижается в
результате деструкции полимеров и недостаточности времени
смачивания поверхности.
Увеличение давления сопровождается увеличением числа
контактов между молекулами клеевой композиции и склеивае-
мой поверхности, при этом поры и неровности поверхности за-
полняются клеем, а толщина клеевой пленки снижается. Недос-
таточное давление образует пористое, непрочное соединение
неравномерной толщины с наличием в клеевой пленке пузырь-
ков воздуха и низкомолекулярных продуктов реакций
отвер-
ждения. Под излишним давлением образуется тонкаяголод-
ная») склейка. Требуемая толщина клеевой пленки для различ-
ных клеев различна. Так, для мочевиноформальдегидных клеев
для уменьшения внутренних напряжений рекомендуется тон-
кий слойтолщиной до 0,1 мм. В то же время для эпоксидных
клеев толщина клеевого слоя не играет особого значения.
При отверждении
клеевой композиции возникают остаточ-
ные напряжения в клеевых соединениях. На эти напряжения
влияют: исходный материал клеевой композиции, испаряемость
растворителя, разность коэффициентов линейного расширения
соединяемых материалов и адгезива и др. Для снижения оста-
точных напряжений увеличивают время остывания и прессова-
ния склеенного изделия, добавляют в клеевые композиции пла-
   За исключением клеев холодного отверждения, для всех ос-
тальных термореактивных клеев требуется нагревание. Отвер-
ждение при повышенных температурах проводят в термостатах,
печах, между обогреваемыми плитами пресса, путем облучения
и др.
   Влияние температуры и давления на прочность клеевых со-
единений носит сложный характер. Повышение температуры
при склеивании вызывает снижение вязкости расплава, возрас-
тание текучести и диффузии молекул к поверхности, что благо-
приятствует достижению более высокой адгезии. С повышени-
ем температуры увеличивается скорость реакции в клеевой
композиции и между клеем и склеиваемой поверхностью и
снижется продолжительность формирования клеевых соедине-
ний. При более высоких температурах прочность снижается в
результате деструкции полимеров и недостаточности времени
смачивания поверхности.
   Увеличение давления сопровождается увеличением числа
контактов между молекулами клеевой композиции и склеивае-
мой поверхности, при этом поры и неровности поверхности за-
полняются клеем, а толщина клеевой пленки снижается. Недос-
таточное давление образует пористое, непрочное соединение
неравномерной толщины с наличием в клеевой пленке пузырь-
ков воздуха и низкомолекулярных продуктов реакций отвер-
ждения. Под излишним давлением образуется тонкая («голод-
ная») склейка. Требуемая толщина клеевой пленки для различ-
ных клеев различна. Так, для мочевиноформальдегидных клеев
для уменьшения внутренних напряжений рекомендуется тон-
кий слой – толщиной до 0,1 мм. В то же время для эпоксидных
клеев толщина клеевого слоя не играет особого значения.
   При отверждении клеевой композиции возникают остаточ-
ные напряжения в клеевых соединениях. На эти напряжения
влияют: исходный материал клеевой композиции, испаряемость
растворителя, разность коэффициентов линейного расширения
соединяемых материалов и адгезива и др. Для снижения оста-
точных напряжений увеличивают время остывания и прессова-
ния склеенного изделия, добавляют в клеевые композиции пла-
408