Технологии и подготовка производства печатных плат. Крылов В.П. - 3 стр.

UptoLike

Составители: 

ОГЛАВЛЕНИЕ
ПРЕДИСЛОВИЕ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Глава 1. ОСНОВНЫЕ ПРОБЛЕМЫ ТЕХНОЛОГИИ
ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
1.1. Элементы системного анализа технологических
процессов изготовления печатных плат . . . . . . . . . . 6
1.2. Проблемы выбора базовых материалов . . . . . . . . . . 10
Глава 2. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ МАРШРУТЫ ОДНО-
И ДВУХСТОРОННИХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ . . . . . . . 12
2.1. Химический и другие простые способы изготовления
одно- и двухсторонних печатных плат . . . . . . . . . . . 12
2.1.1. Химический негативный (субтрактивный) метод . 12
2.1.2. Химический позитивный метод . . . . . . . . . . . 13
2.1.3. Прочие простые способы . . . . . . . . . . . . . . 13
2.2. Комбинированные методы изготовления двухсторонних
печатных плат с металлизацией переходных отверстий . . 14
2.2.1. Комбинированный позитивный метод . . . . . . . 15
2.2.2. Тентинг-метод . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
2.2.3. Электрохимический (полуаддитивный) метод . . . 16
Глава 3. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ МАРШРУТЫ
МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ . . . . . . . . . 20
3.1. Метод металлизации сквозных отверстий . . . . . . . . . 21
3.1.1. Изготовление заготовок . . . . . . . . . . . . . . . 21
3.1.2. Сборка пакета и прессование . . . . . . . . . . . 23
3.1.3. Формирование рисунка на внешних слоях и ме-
таллизация отверстий . . . . . . . . . . . . . . . . 24
3.2. Другие методы изготовления многослойных печатных плат 25
3.2.1. Метод попарного прессования . . . . . . . . . . . 25
3.2.2. Метод послойного наращивания . . . . . . . . . . 26
3.2.3. Прочие методы . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26