Технология пайки. Методы исследования процессов пайки и паяных соединений. Ларин В.П. - 36 стр.

UptoLike

Составители:

Рубрика:

торов, влияющих на его качество, виды де фектов паяного соединения

по ТПМ поясняются рис. 11.3.

12. К ОНТР ОЛЬ КАЧЕСТВА ПАЯНЫХ СОЕДИНЕНИЙ

Широко применяемый в производстве 100%-й контроль по внешне-

му виду и электрическим параметрам, а также известные методы нераз-

рушающего конт роля (табл. 12.1–12.3) не дают гарантию полного выяв-

ления дефектов из-за возрастающей плотности монтажа,

миниатюризации и особенностей корпусов ПМИЭТ, у которых частич-

но, а иногда полностью (корпуса микросхем 61-го подтипа) паяные со-

единения закрыты корпусом.

Учитывая рассмотренные виды дефектов во всех предыдущих разде-

лах, их физико-химическую природу, особенности процессов пайки и

конструкций контактных паяных соединений, необх одимо применять вы-

сокоразрешающие, локальные и чувствительные методы контроля. К

этим методам, в первую очередь, относят ся растровая микрос копия с

рентгеновским микроанализом и электронная ОЖЕ-спектрометрия. В

качестве дополнительных средств целесообразно использовать просве-

чивающую электронную микроскопию совместно с электронографией,

рентгенографический и лазерный масс-спектрометрический анализы,

позволяющие исследовать специа льно подготовленные объекты. Для

уточнения места и характера дефекта рекомендуют ся методы неразру-

шающего контроля: рентгенотелевизионная и инфракрасная микроско-

пия; контроль цепей на малых напряжениях; измерение нелинейности

вольтамперных характеристик и шумов. При контроле гальванопокры-

тий и паяных соединений применяются специальные методы измере-

ния толщины, пористости, твердости, прочности и др. [4].

Некоторые из методов неразрушающего контроля рассмотрены в по-

собии [2] на примерах промышленных установок.