Технология пайки. Методы исследования процессов пайки и паяных соединений. Ларин В.П. - 42 стр.

UptoLike

Составители: 

Рубрика: 

42
Оглавление
Введение .................................................................................................................. 3
1. Физические основы получения паяного соединения .................................... 4
2. Условия получения качественного паяного соединения............................... 5
3. Характеристики процесса пайки ....................................................................... 9
4. Качество паяного соединения ....................................................................... 14
5. Методы исследования паяных соединений ..................................................16
6. Методы исследования процессов пайки....................................................... 19
7. Отказы паяных соединений ............................................................................ 22
8. Паяемость в зависимости от свойств покрытий ......................................... 27
9. Особенности пайки металлизированных отверстий печатных плат ............ 29
10. Качество пайки групповыми методами ........................................................ 30
11. К ачество паяных соединений, выполненных по технологии
поверхностного монтажа ............................................................................... 31
12. Контроль качества паяных со единений......................................................... 36
Библиографический список ................................................................................. 41