ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
17
Для достижения вышеназванных требований полупроводниковая
структура прибора помещается в специальный корпус, который
обеспечивает надежную защиту от окружающей среды и хороший
электрический и тепловой контакт.
По виду конструкции корпуса все силовые полупроводниковые
приборы подразделяются на штырьевые с плоским основанием,
таблеточные и выполненные совместно с системой охлаждения.
Наибольшее распространение получила штырьевая конструкция
СПП
(рис. 2.5).
Рис. 2.5. Штырьевая конструкция силовых полупроводниковых приборов
К основанию корпуса 1 припаян вентильный элемент, состоящий
из кремниевой пластины 2, помещенной между двумя вольфрамовыми
дисками 3. К верхнему вольфрамовому диску припаяны чашечки 13,
которые соединяют полупроводниковую структуру с внешним силовым
выводом 4. В верхнем диске также имеется отверстие, в котором
размещена молибденовая пластина с припаянным к ней управляющим
электродом 5. Пружинные элементы 9 и термокомпенсаторы 10
прижаты металлокерамической крышкой 14 и обеспечивают надежный
тепловой и электрический контакт полупроводниковой структуры с
корпусом.
Электрические потери, возникающие в приборе при прохождении
через него тока, приводят к выделению тепла, которое отводится с
корпуса и рассеивается в окружающую среду с помощью охладителей.
Качество охладителя характеризуется его тепловым сопротивлением.
Чем меньше тепловое сопротивление охладителя
, тем большую
тепловую мощность можно отвести от прибора. Наибольшее
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 15
- 16
- 17
- 18
- 19
- …
- следующая ›
- последняя »
