ВУЗ:
Составители:
ОГЛАВЛЕНИЕ
ВВЕДЕНИЕ......................................................................................................3
1. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ ИЗГОТОВЛЕНИЯ
ЭЛЕМЕНТОВ МИКРОСИСТЕМНОЙ ТЕХНИКИ..................................5
1.1. Технология объемной микрообработки........................................... 5
1.2. LIGA-технология..............................................................................10
1.3. Технология поверхностной микрообработки................................13
1.4. MUMPs-технология..........................................................................14
1.5 SUMMiT-технология.........................................................................16
2. СЕНСОРНЫЕ ЭЛЕМЕНТЫ МИКРОСИСТЕМНОЙ ТЕХНИКИ........ 17
2.1. Сенсоры температуры на основе термопар................................... 18
2.2. Сенсоры угловых скоростей............................................................22
2.2.1. Волоконный оптический гироскоп......................................22
2.2.2. Микромеханические гироскопы.......................................... 24
2.3. Сенсоры магнитного поля............................................................... 29
2.3.1. Элемент Холла.......................................................................29
2.3.2. Двухколлекторный магнитотранзистор..............................31
3. АКТЮАТОРНЫЕ ЭЛЕМЕНТЫ МИКРОСИСТЕМНОЙ
ТЕХНИКИ..................................................................................................32
3.1. Микронасосы.................................................................................... 38
3.1.1. Электрогидродинамические микронасосы.........................38
3.1.2. Механические микронасосы с активными клапанами...... 39
3.1.3. Механические микронасосы с пассивными
клапанами...............................................................................40
3.2. Интегральные микрозеркала........................................................... 42
3.3. Интегральные микромеханические ключи.................................... 51
3.3.1 Параметры микромеханических ключей............................. 56
3.4. Интегральные микродвигатели.......................................................58
3.4.1. Электростатические воздушные планарные
микродвигатели.....................................................................59
3.4.2. Электростатические диэлектрические планарные
микродвигатели.....................................................................62
3.4.3. Пьезоэлектрический микродвигатель................................. 64
4. ЛАБОРАТОРИИ-НА-КРИСТАЛЛЕ.........................................................66
4.1. Газовый хроматограф.......................................................................68
4.2. Жидкостный хроматограф...............................................................70
4.3. Детектирующие устройства микролабораторий........................... 73
5. ПРОЕКТИРОВАНИЕ ЭЛЕМЕНТОВ МИКРОСИСТЕМНОЙ ТЕХНИJ
КИ............................................................................................................... 74
5.1. Язык описания элементов микросистем VHDL-AMS.................. 74
5.2. Проектирование элементов МСТ в САПР Tanner Pro.................. 80
5.2.1. Библиотека MEMSLib...........................................................81
5.2.2. Схемный редактор S-Edit..................................................... 82
5.2.3. Редактор топологии L-Edit................................................... 84
101
