Проектирование и технология рельефного печатного монтажа. Малков Н.А - 57 стр.

UptoLike

3 Проверить размер заготовки
Штангенциркуль,
линейка (метал.)
но спусковым устройством.
Проверку производить выборочно, не
менее чем на пяти заготовках от пар-
тии
015 Контрольная
Проверить внешний вид и
размеры заготовок
– " –
Производить выборочно на 3…5 %
заготовок от партии, но не менее чем
на 5 шт.
Поверхность заготовки должна соот-
ветствовать ТУ на исходный матери-
ал
020 Штамповочная
1 Пробить базовые отвер-
стия за 1 ход пресса.
2 Контроль исполнителя
Пресс КД-2126,
штамп
Ограждение – элемент штампа.
Производить выборочно на 3…5 %
заготовок от партии, но не менее чем
на 3 шт.
025 Подготовка поверхности
(матирование) заготовки
Произвести матирование заго-
товки последовательно с двух
сторон
Шкурка шлифо-
вальная, водо-
стойкая. Устрой-
ство зачистное с
вибрационным
шлифованием
(ручное)
Замену шкурки производить по мере
истирания
030 Сверлильная, шлифоваль-
ная
1 ФРЕЗЕРОВАТЬ НА 1-Й
СТОРОНЕ ПЛАТЫ:
А) ЛАМЕЛИ;
Б) ПРОВОДНИКИ.
2 Сверлить на 1-й стороне
трафарет платы отверстия,
подлежащие металлизации.
3 Повторить операции на 2-й
стороне платы.
4 Очистить загрязнение РПП
от пыли и стружки.
Станок фрезер-
ный с программ-
ным управлением
Резцы твердо-
сплавные
– " –
Пылесос бытовой
Перед выполнением операции резцы
обезжирить методом погружения.
При смене резцов уровень касания
определяется для каждого резца и
каждой заготовки
035 Контроль качества выпол-
нения
Микроскоп МБС-
3 или МПВ-2, лу-
па 2 – 4
×
Проверку производить выборочно, не
менее чем на пяти заготовках от пар-
тии
040 Гидроабразивная зачистка
Произвести зачистку ламелей
проводников, отверстий и
всей поверхности платы РПП
Порошок абра-
зивный марок
24А или 63С, зер-
нистость М-40.
Вода водопро-
водная
Давление воздуха в форсунках
53,9…68,6 Н/см
2
. Скорость конвейера
0,20…0,35 м/мин. Количество кача-
ний форсунок в минуту не менее 50
циклов
045 Вакуумное напыление ме-
ди
Загрузить платы в установку и
произвести напыление меди
Медь марки МОО
или МО
Нанесенный слой под вакуумом меди
3…5 мкм.
Продолжение табл.