Основы конденсаторостроения. Меркулов В.И. - 101 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ТПУ | Томск

Составители: 

Рубрика: 

ЭИКТ ЭЛТИ
101
()
п
к
к
кп
пк
хх
хх
ε
ε
ε
εε
ε
ε
ε
+−
=
+−
=
1
1
, (3.24)
где
х – относительный объем, занимаемый порами во всем объеме бумаги
к
х
γ
γ
−=1
.
Здесь
γ
,
γ
к
– соответственно плотность бумаги и клетчатки (
γ
к
=1,55 г/см
3
).
В случае непропитанной бумаги, пологая
ε
п
= 1, получим:
)1(1 −+
=
к
к
х
ε
ε
ε
. (3.25)
На рис.3.23 показана зависимость диэлектрической проницаемости про-
питанной бумаги от величины
ε
пропиточного состава, откуда видно, что
ε
проп
бум
возрастает не линейно с ростом
ε
п
,
При пропитке бумаги твердею-
щими диэлектриками, дающими усад-
ку, часть пор остается незаполненной,
что приводит к уменьшению
ε
.
() ()
111 +−+−
=
к
п
к
к
ухух
ε
ε
ε
ε
ε
, (3.26)
где
у – относительная объемная усадка
пропиточной массы.
Аналогично можно получить выражения для расчета
tg
δ
и Е
пр
:
()
()
х
х
tg
х
х
tg
tg
к
п
п
п
к
к
ε
ε
δ
ε
ε
δ
δ
−
+
+
−
+
=
1
1
1
1
; (3.27)
()
⎥
⎦
⎤
⎢
⎣
⎡
−
+=
γγε
γε
кк
п
порыпр
пр
d
U
Е
1
.
. (3.28)
Следует иметь в виду, что даже в пропитанном состоянии емкость кон-
денсатора и другие его параметры будут изменяться в зависимости от плот-
ности намотки и обжатия (опрессовки) конденсаторных секций. Прессование
секций применяется для увеличения удельной емкости конденсаторов за счет
сближения обкладок. Наряду с этим наблюдается также и повышение элек-
трической
прочности изоляции за счет уменьшения объема пропитывающего
состава, что затрудняет развитие пробоя.
Сушка и пропитка бумажных конденсаторов является наиболее ответст-
венным этапом технологического процесса, от которого зависит как качество
Рис. 3.23

Страницы