ВУЗ:
Составители:
Шина PCI
Монитор
Процессор
Кэш L2(L3)
ОП
FSB
BSB
Видеокарты
ПУ
ПУ
BIOS
Адаптер
Шина
расширения
ПУ
ПУ
.
.
.
.
.
AGP, PCI-E
VGA, DVI, HDMI,
DisplayPort
Чипсет
LPC,
SPI
Р и с. 2.1. Организация шин в компьютере
FSB – системная шина “front-side bus”, BSB – системная шина “back-side bus,
AGP – параллельная шина видеоадаптера, PCI-E – последовательная шина
видеоадаптера, VGA- аналоговый интерфейс монитора, DVI, HDMI,
DisplayPort – цифровые интерфейсы подключения мониторов или TV,
Кэш L2 (L3) - кэш-память второго или третьего уровня, PCI – параллельная шина
подключения периферийных устройств (ПУ), BIOS – базовая система ввода-вывода,
LPC, SPI – последовательные интерфейсы связи с микросхемой BIOS,
ОП – оперативная память
Характеристики основных шин, используемых в компьютере,
приведены в табл. 2.1 и 2.2.
Разрядность (ширина шины) — число параллельно передаваемых
бит. Пропускная способность шины Р
ш
(байты в секунду) равна:
Р
ш
= тактовая частота х разрядность / 8.
19
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 15
- 16
- 17
- 18
- 19
- …
- следующая ›
- последняя »
