Проектирование печатных плат. Овчинников В.А - 18 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ТвГТУ | Тверь

Составители: 

Рубрика: 

18
трассировки) .Множество цепей принципиальной схемы разбивает множе-
ство В выводов элементов на непересекающиеся подмножества B
i
так, что
В = {B
i
/I= 1,M}, а В
i
={b
i
, k = 1/k
i
}, где M – число цепей; k
i
- число кон-
тактов, соединяемых i-й цепью.
Необходимо реализовать множество В
i
в виде множества A
i
таких об-
ластей, которые удовлетворяли бы требованиям:
1.
U A
i
Є E – все соединения должны быть выполнены в монтажной
области E = {Er/r = 1, R},
где R – число слоев.
2.
∀ A
i
, A
i
Є E r (A
i
∩ A
j
(i=j) = Ø) – в каждом слое проводники не
должны иметь пересечений.
3.
A
i
, A
j
Є E r (ρ(A
i
, A
j
) >=ρ
0
) – расстояние между проводниками не
должно быть меньше допустимого зазора ρ
0
.
4.
d(A
i
) >= d
0
– ширина проводника не должна быть меньше допус-
тимой.
5.
(∀ A
i
, k ≡ b
i
,k) Є A
i
- все контакты i-й цепи должны лежать на i-м
проводнике.
6. (∀ A
i
Є E r) (∀ A
j
Є E t) (A
i
∩ A
j
= Ø V A
i
∩ A
j
> Rn); Er, Et Є E —
если необходимо выполнить переход со слоя r на слой t; пересечение об-
ластей должно иметь размер, достаточный для конструктивной реализации
межслойного перехода.
Задача одновременной оптимизации всех соединений пока не решена,
поэтому трассировка сводится к последовательному построению беспере-
крестного леса, каждое дерево которого реализует соответствующую элек-
трическую цепь, и определению конфигурации соединения. Система
по-
крывающих деревьев должна быть размещена в монтажном пространстве
типовой конструкции, заданном своей математической моделью.
Трассировка печатных соединений предполагает выполнение этапов:
1.
Определение порядка соединения выводов внутри цепи.
2.
Распределение соединений по слоям печатной платы.
3.
Нахождение последовательности проведения соединений в каж-
дом слое.
4.
Получение конфигурации проводников.
При решении задачи трассировки используются основные критерии:
1.
Минимум суммарной длины всех проводников.
2.
Минимум числа их пересечений.
3.
Минимум изгибов проводников.
4.
Минимум числа слоев МПП и переходов со слоя на слой.
5.
Минимальная длина параллельных участков соседних проводни-
ков.
6.
Равномерное распределение проводников по монтажной области.
Критерий 1 приводит к уменьшению задержки распространения сиг-
налов по линиям связи, критерии 2, 3 и 4 повышают надежность и техно-
логичность печатной платы, 5 и 6 увеличивают помехоустойчивость кон-

Страницы