Основы проектирования электронных средств. Панков Л.Н - 11 стр.

1.2. История развития конструкций ЭС III и IV поколения

     Решить задачу минимизации габаритов и автоматизации производства
удалось в 1951 г. когда на кристалле полупроводника стали делать не
только транзистор, а всю схему электрическую принципиальную узла ЭС,
т.е. микросхему. Появились микросхемы 1-й, 2-й степени интеграции.
     Аппаратура 3-го поколения создавалась на элементной базе из корпу-
сированных интегральных схем не высокой степени интеграции с исполь-
зованием печатного монтажа. Основным элементом конструкции являлась
ячейка, представляющая функционально законченную структуру. Третье
поколение ЭС позволило уменьшить габариты конструкции, увеличилась
технологичность конструкции, увеличилась её надёжность.
     В случае сложной схемы и сложных условий эксплуатации аппаратура
3-го поколения оказывается громоздкой и тяжелой. Уменьшить размеры
конструкции и увеличить её технологичность можно, перенеся сложность
из конструкции аппаратуры в сложность элементной базы: микросхем и
микросборок.
     Появились БИС, микросборки 3, 4 степени интеграции, корпусные и
бескорпусные, выполняемые по кристальной схеме. Количество полупро-
водниковых приборов уменьшается с сотен до единиц штук. Такие конст-
рукции называют ЭС 4-го поколения. Они имеют следующие проблемы:
     1. Проблема охлаждения БИС и микросборок. Для локального охлаж-
дения в ячейках предлагают теплоотводящие шины, теплоотводящие осно-
вания ячеек, а также трубы, вентиляторы.
     2. Проблема высокоточного плотного печатного монтажа, когда не-
обходим 4, 5-й класс точности с шириной проводника 0,1мм и зазором 0,1
мм.

Контрольные вопросы
   1. Как выглядели первые конструкции ЭС?
   2. Отличительные особенности конструкций ЭС первого поколения.
   3. Предпосылки создания и отличительные особенности конструкций
      ЭС второго поколения.
   4. Основные недостатки конструкций ЭС второго поколения.
   5. Предпосылки создания и отличительные особенности конструкций
      ЭС третьего поколения.
   6. Отличительные особенности и основные проблемы конструкций ЭС
      четвертого поколения.




                                                                     10