Основы проектирования электронных средств. Панков Л.Н - 53 стр.

UptoLike

52
6.2. Основные требования к проектированию печатного монтажа,
трассировка и расчёты печатных элементов монтажа
При проектировании ПП и ячеек ЭС должны выполняться следующие
основные требования.
1. При проектировании необходимо обеспечить минимальные размеры
конструкции, а значит максимальную плотность заполнения площади эле-
ментами.
Коэффициент заполнения площади элементами: Ks = Sэ/Sпл = 0,5...0,7.
Для конструкций с дискретными ЭРЭ Ks0,5.
2. Плата рекомендуется прямоугольной конфигурации, т.е. a/b<3.
Каждая сторона ПП по своим размерам должна быть кратна шагу коор-
динатной сетки.
Шаг координатной сетки – 2,5 мм.
Для точных и плотных плат на ИС применяют шаг координатной сетки
1,25 мм, 0,5 мм.
Координатную сетку привязывают к началу координат: либо к левому
нижнему углу платы, либо к левому нижнему отверстию.
Координатная сетка по
координатным линиям нумеруется либо по ка-
ждой линии, либо через несколько линий, но не более чем 4.
Допустимые к применению размеры ПП ограничивают в зависимости
от величины платы:
1) Если платы малых размеров: а≤100 мм, то а,b = 2,5·n.
2) Если платы средних размеров: 100<а≤360 мм, то а,b = 5·n.
3) Если платы больших размеров: а>360 мм,
то а,b = 10·n.
Максимально допустимый размер платы: а = 470 мм.
Для ячеек микроэлектронной аппаратуры из предложенного ряда раз-
меров рекомендуют ограниченную выборку типоразмеров (для ЭС 12 ти-
поразмеров).
3. В качестве материалов ПП выбирают материалы требуемой влаго-
устойчивости, механической прочности в зависимости от условия экс-
плуатации.
1) Гетинакс фольгированный ГФ-1-35, ГФ-2-35. Этот материал
гигроскопичен.
2) Стеклотекстолит фольгированный СФ-1-50, СФ-2-50. Матери-
ал влагоустойчив, механически прочный. Применяют в усло-
виях эксплуатации с повышенной влажностью и виброударо-
прочностью. Для ОПП и МПП с h = 0,8; 1; 1,5; 2; 2,5; 3 мм
3) Стеклотекстолит теплостойкий фольгированный СТФ-1, СТФ-
2. Теплостойкий, имеет температуру до 150 °С. Для МПП и