Основы проектирования электронных средств. Панков Л.Н - 82 стр.

UptoLike

81
чиваться воздуховодом, через который прогоняется воздух принудитель-
ной вентиляцией.
Если
удельные поверхности охлаждения 30 см
2
/Вт и менее, то при-
ходится применять жидкостные системы охлаждения или даже испари-
тельные.
В жидкостных системах охлаждения вместо воздуха или газа исполь-
зуют жидкость с температурой испарения большей, чем температура на-
грева ЭС. Для улучшения жидкостного охлаждения создают принудитель-
ное движение жидкости с помощью насоса охлаждения. Жидкость или
воздух могут принудительно охлаждать
теплопроводы мощных элементов
конструкции (радиаторы охлаждения или теплоотводящие основания яче-
ек). Жидкость прогоняется через каналы радиатора охлаждения или тепло-
отводящего основания.
В испарительных системах создают условия испарения жидкости с по-
верхности нагретой зоны. Для чего применяют жидкости, температура на-
грева которых равна температуре испарения.
Для конденсации испарённой жидкости используют элементы локаль
-
ного охлаждения, например, радиаторы охлаждения.
Испарительная система в простейшем случае реализуется в виде тепло-
отводящей трубы для охлаждения мощных транзисторов или микросхем.
Теплоотводящие трубы представляют собой герметичные сосуды, с раз-
личными размерами и формой, тепловое сопротивление которых близко к
нулю. Для того чтобы сконденсированная жидкость из зоны охлаждения
возвращалась в
зону нагрева, внутренние стенки трубы покрыты пористым
материалом, например, стекловолокно или пористые пластмассы с вклю-
ченными металлическими шариками.
Теплоотводящая труба выполняется из меди круглого или прямоуголь-
ного сечения, один конец её может устанавливаться под микросхему или
транзистор. Тепловая труба внутри полая, частично заполнена жидкостью,
температура испарения которой меньше предельно допустимой для
микро-
схемы или транзистора. Для конденсации паров жидкости другой конец
трубы должен охлаждаться, например радиатором охлаждения. Радиатор
охлаждения может быть вынесен из зоны плотной компоновки ЭРЭ. Роль
радиатора может исполнять несущая стенка конструкции.
Для устройств большой мощности тепловых потерь, а также работаю-
щих в тяжелых условиях высоких температур, запыленности, загрязненно-
сти атмосферы применяют систему охлаждения, используя совместно
принципы испарения жидкости, движения жидкости и вентиляции. На-
пример, холодильные установки.
Такие системы работают автономно. Недостатки этих систем - их зна-
чительные габариты и значительное энергопотребление.
чиваться воздуховодом, через который прогоняется воздух принудитель-
ной вентиляцией.
    Если удельные поверхности охлаждения 30 см2/Вт и менее, то при-
ходится применять жидкостные системы охлаждения или даже испари-
тельные.
    В жидкостных системах охлаждения вместо воздуха или газа исполь-
зуют жидкость с температурой испарения большей, чем температура на-
грева ЭС. Для улучшения жидкостного охлаждения создают принудитель-
ное движение жидкости с помощью насоса охлаждения. Жидкость или
воздух могут принудительно охлаждать теплопроводы мощных элементов
конструкции (радиаторы охлаждения или теплоотводящие основания яче-
ек). Жидкость прогоняется через каналы радиатора охлаждения или тепло-
отводящего основания.
    В испарительных системах создают условия испарения жидкости с по-
верхности нагретой зоны. Для чего применяют жидкости, температура на-
грева которых равна температуре испарения.
    Для конденсации испарённой жидкости используют элементы локаль-
ного охлаждения, например, радиаторы охлаждения.
    Испарительная система в простейшем случае реализуется в виде тепло-
отводящей трубы для охлаждения мощных транзисторов или микросхем.
Теплоотводящие трубы представляют собой герметичные сосуды, с раз-
личными размерами и формой, тепловое сопротивление которых близко к
нулю. Для того чтобы сконденсированная жидкость из зоны охлаждения
возвращалась в зону нагрева, внутренние стенки трубы покрыты пористым
материалом, например, стекловолокно или пористые пластмассы с вклю-
ченными металлическими шариками.
    Теплоотводящая труба выполняется из меди круглого или прямоуголь-
ного сечения, один конец её может устанавливаться под микросхему или
транзистор. Тепловая труба внутри полая, частично заполнена жидкостью,
температура испарения которой меньше предельно допустимой для микро-
схемы или транзистора. Для конденсации паров жидкости другой конец
трубы должен охлаждаться, например радиатором охлаждения. Радиатор
охлаждения может быть вынесен из зоны плотной компоновки ЭРЭ. Роль
радиатора может исполнять несущая стенка конструкции.
    Для устройств большой мощности тепловых потерь, а также работаю-
щих в тяжелых условиях высоких температур, запыленности, загрязненно-
сти атмосферы применяют систему охлаждения, используя совместно
принципы испарения жидкости, движения жидкости и вентиляции. На-
пример, холодильные установки.
    Такие системы работают автономно. Недостатки этих систем - их зна-
чительные габариты и значительное энергопотребление.



                                                                     81