ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
кафедра ТЭВН ЭЛТИ ТПУ
49
Рис. 2.5. Принципиальная а) и электрическая б) схемы ГИТ с соединительными
элементами в виде кабелей:
I) –напряжение и ток на выходах конденсаторов; II) -напряжение и ток на
нагрузке при разомкнутом разряднике Р
2
; III)- напряжение и ток на нагрузке при
замкнутом в максимуме тока разряднике Р
2
; 1 и 2 – кабели для зарядки и
поджига; 3 – соединительные кабели разрядного контура
Для повышения ресурса изоляции необходимо подавлять
процессы зарождения и развития дендритов. Наибольшее влияние на
процессы зарождения дендритов оказывают микронеоднородности на
поверхности жилы, наличие у жилы воздушных включений, а также
инжектированный с поверхности жилы объемный заряд. Для того,
чтобы задержать зарождение дендрита, применяют полупроводящий
экран, исключающий воздушные включения. Для увеличения времени
развития дендритов наиболее эффективно применение короностойких
барьеров в толще изоляции (полимерных пленок с промазкой жидким
диэлектриком). В зависимости от конструкции Е у жилы кабеля
находится в пределах 20 – 40 кВ/мм.
Требование минимальной индуктивности кабеля можно
выполнить за счет уменьшения толщины изоляции и соответственно
Е
Р
. Индуктивность коаксиального кабеля
ж
d
D
ln2L
⋅⋅= l ⋅10
-7
,
Гн, (2.23)
где l – длина кабеля, м, d
Ж
и D – диаметры жилы и изоляции кабеля,м.
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 47
- 48
- 49
- 50
- 51
- …
- следующая ›
- последняя »