Проектирование полосковых устройств СВЧ. - 11 стр.

UptoLike

9
Таблица 1.1
Диэлектрические материалы микрополосковых устройств
Относитель
ная
диэлектрич
еская
проницаемо
сть
ε
r
Тангенс угла
диэлектричес
ких потерь
tg
δ
Наименование и марка
Диапазоны
достигаемой
шероховатост
и Rz, мкм
при частоте 10
10
Гц
Характерные особенности
1 2 3 4 5
Керамика
алюмооксидная с
содержанием Al2O3 от
98 до 100 % марки ВК
100-1
от 0,100
до 0,025
до 9,8
до 1×10
-4
1. Предназначена для изготовления микросхем
СВЧ повышенной точности, работающих в
условиях повышенных температур.
2. Имеет высокую теплопроводность, высокую
механическую прочность.
Керамика
алюмооксидная с
содержанием Al2O3 от
93 до 96 % марки ВК
94-1
до 0,063 до 10,3
до 1,5×10
-3
1. Предназначена для изготовления микросхем
СВЧ повышенной точности, работающих в
условиях повышенных температур.
2. Теплопроводность, механическая прочность
ниже, чем у керамики марки ВК 100-1.
Керамика титанатная с
содержанием TiO2 60-
70 % марки БА-35
от 0,800
до 0,025
до 30±1,5 до 3×10
-4
1. Предназначена для изготовления деталей,
применяемых в узлах и приборах
радиоэлектронной аппаратуры и
вычислительной техники, работающих в ВЧ- и
СВЧ-диапазонах.