ВУЗ:
Рубрика:
3
УСЛОВНЫЕ ОБОЗНАЧЕНИЯ
А – ослабление, дБ;
α
– постоянная затухания поля, дБ;
α
Д
– постоянная затухания в диэлектрике, дБ;
α
ПР
– постоянная затухания в проводниках, дБ;
b
н
– ширина поглощающей пластины, мм;
C – краевая емкость микрополосковой линии;
D – направленность, дБ;
f
0
– центральная частота рабочего диапазона, МГц;
h – высота не симметричной полосковой линии, мм;
k – коэффициент перекрытия рабочей полосы частот;
l – длина пластины или проводящего полоска, мм;
n – число секций фильтра;
ε
r
– относительная диэлектрическая проницаемость материала
изоляционной платы;
ε
эф
– эффективная относительная диэлектрическая проницаемость
материала;
ε
ф
– относительная диэлектрическая проницаемость феррита;
µ
r
– относительная магнитная проницаемость;
µ
⊥
– относительная эффективная магнитная проницаемость феррита;
R
s
– поверхностное сопротивление металлизированного слоя;
λ
0
– длина волны в свободном пространстве;
λ
д
– длина волны в диэлектрике;
S – расстояние между полосковыми проводниками;
t – толщина печатной проводящей полоски, мм;
tg
δ
– тангенс угла диэлектрических потерь;
Q – добротность микрополосковой линии;
W – ширина полоскового проводника;
Z
0
– волновое сопротивление тракта СВЧ;
Z
0e
– волновое сопротивление четного видов возбуждения;
Z
0o
– волновое сопротивление нечетного видов возбуждения;
ДН – диаграмма направленности;
КСВ – коэффициент стоячей волны;
КНД – коэффициент направленного действия;
МПЛ – микрополосковые линии;
ПЛ – полосковые линии.
