Проектирование полосковых устройств СВЧ. - 8 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

УлГТУ | Ульяновск

Рубрика: 

8
неорганические материалы подвергаются металлизации. Фольгирование
органических материалов производится заводом-изготовителем в процессе
изготовления материала. Традиционная классификация неорганических СВЧ-
диэлектрических материалов приведена в табл. 1.1, органических – в табл.
1.2.
Для оснований полосковых плат выбор материалов производится по
следующему перечню характеристик:
− способность сохранять форму и линейные размеры в различных
климатических условиях и в процессе эксплуатации;
− чистота обработки поверхностей;
− допуск на размеры по толщине;
− состав (однородностью);
− теплопроводность;
− электропроводность;
− диэлектрическая проницаемость;
− тангенс угла диэлектрических потерь.
Ниже приводится подробное описание приведенных характеристик. Так
перечень СВЧ-диэлектрических материалов приведен в табл. 1.3, параметры
и виды климатических испытаний – в табл. 1.4.
Отбор материалов с необходимыми механическими характеристиками,
диапазоном рабочих температур рекомендуется производить в соответствии
с табл. 1.5.
Выбор величины относительной диэлектрической проницаемости
производится из условия возможности реализовывать устройства СВЧ с
необходимой степенью интеграции, миниатюризации. Далее производят
оценку максимально возможного и допустимого отклонения величины
относительной диэлектрической проницаемости, в пределах изменения
которой выходные параметры устройства изменяются в допустимых
пределах.
Выбранные материалы рассматривают по величине диэлектрических
потерь и производят отбор материалов с соответствующим тангенсом угла
диэлектрических потерь. Стабильность этого параметра создает предпосылки
повторяемости выходных электрических характеристик полосковых
устройств.
Далее производят выбор материалов с необходимой толщиной. Толщина
определяется величиной диэлектрической проницаемости, шириной
проводников, передаваемой мощностью, рабочим диапазоном частот.
Например, для устройств, работающих в диапазоне выше 10 ГГц и
требующих высокой точности изготовления рисунка схемы, необходимо
использовать диэлектрические материалы с величиной относительной
диэлектрической проницаемости менее 7,25, что позволяет снизить
требования по точности изготовления проводников схемы и уменьшить
резистивные потери. Для уменьшения диссипативных потерь и потерь на
отражение необходимо выбирать диэлектрический материал с поверхностью

Страницы