ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
92
Таблица 5
Сравнительные характеристики оборудования для резки полупроводни-
ковых пластин на кристаллы (дисковая резка)
Оборудование
04ПП100 ЭМ-225
Скорость вращения шпинделя
(х10
3
), об./мин
55 40—45
Глубина реза, мкм 160—180 180—200
Ширина реза, мкм 50—10 50—100
Тип диска АСМ-14 ДАР2А-2В
Управление циклом работы Автоматическое Автоматическое
Таблица 6
Значения коэффициентов диффузии влаги для герметизирующих
полимерных материалов
Материал Коэффициент диффузии
влаги D, м
2
/с
Назначение материала
Компаунд ЭК-16 “Б” 6,4х10
-13
Герметизация заливкой
Кремнийорганический эласто-
мер
8,2х10
-13
То же
Компаунд ЭКМ 7,1х10
-13
Бескорпусная и корпусная
герметизация полупроводни-
ковых ИМС
Порошковый компаунд ПЭП-
177
1,14х10
-12
Бескорпусная герметизация
толстопленочных гибридных
ИМС вихревым напылением
Тиксотропный компаунд Ф-47 1,5х10
-12
Герметизация толстопленоч-
ных гибридных ИМС
Тиксотропный компаунд ЭК-
91
3,0х10
-12
То же
Таблетируемый компаунд
ПЭК-19
2,1х10
-12
Герметизация заливкой
Эмаль ЭП-91 1,08х10
-13
Бескорпусная герметизация
Лак АД-9103 1,21х10
-13
Бескорпусная герметизация
полупроводниковых ИМС
Эмаль КО-97 1,1х10
-13
То же
Лак УР-231 3,5х10
-12
Бескорпусная герметизация
тонкопленочных гибридных
ИМС
Покрытие СИЭЛ 6,1х10
-13
Бескорпусная герметизация
полупроводниковых ИМС
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 90
- 91
- 92
- 93
- 94
- …
- следующая ›
- последняя »
