Проектирование и технология электронных средств. Селиванова З.М - 87 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ТГТУ | Тамбов

Составители: 

Рубрика: 

87
ной платы выбираем типовой технологический процесс изготовления
ПП, например, комбинированным позитивным методом, который
включает следующие операции:
– заготовительная; – ретушировальная;
– контрольная; – гальваническая;
– фолитографическая; – контрольная;
– заготовительная; – ретушировальная;
– контрольная; – контрольная;
– штамповочная; – снятие фотореста;
– сверлильная; – травильная;
– контрольная; – проявочная;
– подготовительная; – контрольная;
– гальваническая; – удаление ретуши;
– контрольная; – контрольная;
– подготовительная; – маркировочная;
– фотолиграфическая; – контрольная;
– экспонирование; – упаковочная.
– получение рисунка схемы ПП;
– контрольная;
Сущность комбинированного позитивного метода состоит в том,
что металлизацию отверстий в печатной плате производят аддитивным
методом, а печатные проводники на плате получают субтрактивным
методом – вытравливанием фольги с пробельных мест.
Аддитивный метод основан на избирательном осаждении токо-
проводящего покрытия на диэлектрическое основание, которое пред-
варительно подготавливается проведением операции сенсибилизации
и активации.
Сенсибилизация – процесс создания на поверхности диэлектрика
плёнки ионов двухвалентного олова, которые впоследствии обеспечат
восстановление ионов активатора металлизации.
Активирование заключается в том, что на поверхности сенсиби-
лизированной SnCl
2
происходит реакция восстановления ионов ката-
литического металла. Обработку проводят в растворах платиновых
металлов, преимущественно палладия, в течение 5…7 мин, затем про-
мывают холодной водой.
Рисунок печатных проводников на плате получают методом фо-
толиграфии с использованием позитивного фоторезиста.
Получение рисунка ПП методом фотолиграфии проводится в сле-
дующей последовательности:
– очистка подложки (с нанесённой на неё слоем меди);
– нанесение фоторезиста методом центрифугирования;

Страницы