Технология радиоэлектронных средств. Селиванова З.М. - 31 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ТГТУ | Тамбов

Составители: 

Рубрика: 

Продолжение табл. 4.2
Технологический контроль
Виды
контроля
Описание
технологической операции
Применяемое
технологического
оборудование
Примечание
Перспект
ивный
Применение новых методов при
реализации технологических
операций контроля параметров
изделий и техпроцессов
Новые измерительные
приборы и оборудование
Используется при модернизации
производства РЭС
Маршрут
ный
Контроль параметров изделий и
техпроцессов с помощью
технологических операций, описание
которых приводится в маршрутной
карте
Специальное
оборудование и приборы
Маршрутный процесс контроля
определяется отраслевым
стандартом и стандартом
предприятия
Операцио
нный
Контроль параметров изделий и
техпроцессов с подробным
описанием операционного процесса
в маршрутной карте
Специальное
оборудование и приборы
Операционный процесс контроля
определяется отраслевым
стандартом и стандартом
предприятия
Маршрут
но-
операционный
Контроль параметров и
техпроцессов с сокращённым
описанием технологических
операций в маршрутной карте в
последовательности их выполнения
Специальное
оборудование и приборы
Операционный процесс контроля
определяется отраслевым
стандартом и стандартом
предприятия
Для контроля качества изделий радиоэлектронных средств применяются методы неразрушающего контроля,
например, методы, приведённые в ГОСТ 20426–82 (Контроль неразрушающий. Методы дефектоскопии радиационные).
Контроль ошибок установки компонентов производится с использованием установок визуального и видеоконтроля по
методу сравнения изображений эталонов и рабочих образцов. Применяются также оптические системы визуального
наблюдения. Наряду с оптическим контролем в зарубежном производстве используются системы внутрисхемного контроля
(in-circuit test) [26], которые позволяют обнаружить неисправные компоненты, найти короткие замыкания и отсутствие
соединений, проверить полярность и исправность диодов, электролитических конденсаторов, транзисторов, измерить
индуктивность и ёмкость в электрической схеме.
Для контроля исправности изделий РЭС применяется рентгеновский контроль. Используются модули для
тестирования в процессе движения изделия по конвейеру (in-line testing). Установки рентгеновского контроля универсальны,
так как осуществляют послойное тестирование электронных модулей и печатных плат и позволяют обнаружить разрывы в
соединениях, дефекты паек и на внутренних слоях многослойных печатных плат.
В настоящее время развиваются гибкие автоматизированные производства и в связи с этим повышаются требования к
средствам контроля изделий РЭС. Одним из путей решения этой задачи является интеллектуализация средств контроля. Для
этого необходимо решить задачу распознавания образов (объектов контроля) для рассматриваемой информационной
ситуации и разработать алгоритм функционирования автоматической системы контроля с использованием в ней системы
допускового контроля (СДК). В СДК закладываются значения допустимых диапазонов параметров в соответствии с
нормативно-технической документацией для рассматриваемого вида РЭС и в процессе контроля происходит сравнение
измеренных параметров с допустимыми в СДК. Определение параметров в модулях, блоках и узлах РЭС осуществляется
специализированными измерительными датчиками, информация с которых поступает в СДК, далее обрабатывается в
автоматической системе контроля с помощью персонального компьютера. Затем результаты сравнения с допустимыми
значениями параметров и информация о контроле исправности изделий поступает пользователю для принятия решения.
Контроль качества цифровых устройств на современной элементной базе осуществляется в основном с
использованием программных и аппаратных методов, в частности, установок тестового контроля.
Процессы регулировки и настройки устройств на интегральных микросхемах практически отсутствуют. Поэтому, если
не работает устройство, конструктивно состоящее из нескольких печатных плат, то, помещая поочередно печатные платы в
установку тестового контроля (УТК), можно определить неисправную плату [36]. В этом случае в УТК программным
способом реализуется алгоритм поиска неисправностей, основанный на сравнении выходных сигналов с контрольных точек
платы с тестовыми сигналами в УТК. Если сигналы с печатной платы не совпадают с тестовыми сигналами УТК, то плата
неисправна. В УТК предусмотрен также алгоритм поиска неисправного элемента на печатной плате, например,
интегральной микросхемы. Индикация выходных сигналов с интегральных микросхем в УТК осуществляется с помощью
светодиодов. Наличие светодиодной индикации соответствует высокому логическому уровню. Таким образом, пользователь
может определить неисправный элемент в результате сравнения уровней выходных сигналов интегральных микросхем по
светодиодной индикации этих уровней сигналов с уровнями сигналов рассматриваемых микросхем, указанных в
контрольных картах нормативно-технической документации контролируемого РЭС.

Страницы