ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
Каждое отдельное механическое колебание данной частоты – фо-
нон – является квантом поля колебаний решетки. В решетке с ангармонич-
ными колебаниями фононы рассеиваются фононами.
Теплопроводность связана с теплоемкостью тела, средней скоростью
и длиной свободного пробега фонона: χ = 1/3 C
v
·
v ·
l. Величина l, а значит
и χ, зависит от температуры, состава и структуры материала. С ростом
температуры величина l уменьшается, достигая своего предельного значе-
ния – межатомного расстояния. Очевидно, что чем сложнее и в химиче-
ском, и в кристаллографическом отношении решетка, тем меньше l, и в
принципе, даже при невысокой температуре длина свободного пробега
фононов близка к размеру элементарной ячейки, и при дальнейшем нагре-
ве не изменяется. Роль дефектов в этом случае невелика.
Если же химический состав и структура не являются сложными, то
рассеяние фононов на дефектах становится лимитирующим фактором
(при любой температуре). Например, при исследовании системы UO
2
– ThO
2
установлено, что окисление материала, ведущее к накоплению дефектов со-
гласно процессу ½ О
2
(g)→ O
i
x
, приводит к уменьшению χ в четыре раза (а
стехиометрические оксиды урана и тория имеют значения χ, обычные для
кристаллических оксидов).
Активная роль дефектов как центров рассеяния фононов в ферритах
A
II
Fe
2
O
4
была доказана экспериментально, причем было показано, что эф-
фективность дефектов оказалась особенно велика при низкой температуре,
а χ может изменяться в 8–9 раз. Легированием ZrO
2
, приводящим к обра-
зованию 10 % вакансий в анионной подрешетке, можно уменьшить χ в 2–3
раза по сравнению с бездефектными чистыми кристаллами из-за превали-
рующего рассеяния фононов на дефектах.
Теплопроводность чистых металлов почти полностью определяется
теплопроводностью их электронного газа, поэтому ощутимого влияния
8
Каждое отдельное механическое колебание данной частоты – фо- нон – является квантом поля колебаний решетки. В решетке с ангармонич- ными колебаниями фононы рассеиваются фононами. Теплопроводность связана с теплоемкостью тела, средней скоростью и длиной свободного пробега фонона: χ = 1/3 Cv · v · l. Величина l, а значит и χ, зависит от температуры, состава и структуры материала. С ростом температуры величина l уменьшается, достигая своего предельного значе- ния – межатомного расстояния. Очевидно, что чем сложнее и в химиче- ском, и в кристаллографическом отношении решетка, тем меньше l, и в принципе, даже при невысокой температуре длина свободного пробега фононов близка к размеру элементарной ячейки, и при дальнейшем нагре- ве не изменяется. Роль дефектов в этом случае невелика. Если же химический состав и структура не являются сложными, то рассеяние фононов на дефектах становится лимитирующим фактором (при любой температуре). Например, при исследовании системы UO2 – ThO2 установлено, что окисление материала, ведущее к накоплению дефектов со- гласно процессу ½ О2 (g)→ Oix, приводит к уменьшению χ в четыре раза (а стехиометрические оксиды урана и тория имеют значения χ, обычные для кристаллических оксидов). Активная роль дефектов как центров рассеяния фононов в ферритах AIIFe2O4 была доказана экспериментально, причем было показано, что эф- фективность дефектов оказалась особенно велика при низкой температуре, а χ может изменяться в 8–9 раз. Легированием ZrO2, приводящим к обра- зованию 10 % вакансий в анионной подрешетке, можно уменьшить χ в 2–3 раза по сравнению с бездефектными чистыми кристаллами из-за превали- рующего рассеяния фононов на дефектах. Теплопроводность чистых металлов почти полностью определяется теплопроводностью их электронного газа, поэтому ощутимого влияния 8
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 6
- 7
- 8
- 9
- 10
- …
- следующая ›
- последняя »