Проектирование интегральных микросхем. Шелохвостов В.П - 103 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ТГТУ | Тамбов

Составители: 

Рубрика: 

Коэффициент влагопроницаемости В (с) характеризует способность материала пропускать влагу и
определяется количеством воды, прошедшей через мембрану из внешнего пространства внутрь корпуса до момента
выравнивания в них количества влаги.
Приведенные коэффициенты находятся в определенной взаимосвязи между собой
В = D Г. (5.3.27)
Значения коэффициентов В, D, Г различных герметизирующих полимерных материалов приведены в
таблице 5.3.2.
Влагозащитные свойства можно оценить расчетным путем, если воспользоваться значениями влажностных
коэффициентов материалов, которые выбраны для герметизации.
Исходные данные для расчета влагозащиты ИМС: Т
с
– температура окружающей среды, К; φ –
относительная влажность окружающей среды, %; p
0
– парциальное давление паров воды окружающей среды, Па;
p
кр
– критическое давление паров воды, приводящее к отказу ИМС, Па; S – площадь герметизирующей оболочки,
через которую влага диффундирует в корпус, м
2
; d – толщина герметизирующей оболочки, м; V – внутренний
объем корпуса, в котором происходит растворение влаги, м
3
; В – коэффициент влагопроницаемости
герметизирующей оболочки, с; D – коэффициент диффузии молекул влаги в герметизирующей оболочке, м
2
/c; Г
– коэффициент растворимости влаги в материале, окружающем ИМС, с
2
/м
2
.
Время влагозащиты, τ (с), ИМС рассчитывается как период, в течение которого обеспечивается ее
безотказная работа. Влагостойкость определяется для самого чувствительного к воздействию влаги элемента
ИМС.
5.3.2. Значения влажностных коэффициентов герметизирующих полимерных материалов
Влажностные коэффициенты
№
п/п
Материал
В, с D, м
2
/c Г, с
2
/м
2
Назначение материала
1.
Фторопласт-4
1⋅10
–16
8,34⋅10
–13
12⋅10
–5
2.
Полиэтилен
6,27⋅10
–16
6,4⋅10
–13
9,8⋅10
–4
3.
Полистирол
4,22⋅10
–15
3,32⋅10
–11
12,6⋅10
–5
4.
Пластмасса К-124-38
1,66⋅10
–16
8,34⋅10
–14
2,0⋅10
–3
5.
Пластмасса В4-70
2,5⋅10
–16
3,06⋅10
–13
8,3⋅10
–4
Полый пластмассовый корпус
6.
Компаунд ЭК-16 "Б"
2,08⋅10
–16
6,4⋅10
–13
33,25⋅10
–4
Герметизация заливкой, рис. 5.2.1
7. Кремнийорганический
эластомер
8,2⋅10
–15
8,2⋅10
–12
1,0⋅10
–3
Герметизация заливкой
8.
Компаунд ЭКМ
4,1⋅10
–16
7,1⋅10
–13
5,77⋅10
–4
Бескорпусная и корпусная герметизация
полупроводниковых ИМС
9. Пресс-материал
ЭФП-63
1,83⋅10
–16
6,1⋅10
–13
3,0⋅10
–4
Корпусная герметизация, рис. 5.2.2
10. Пресс-материал
К-89-39с
3,5⋅10
–16
8,0⋅10
–13
4,37⋅10
–4
Корпусная герметизация, рис. 5.2.2
11. Порошковый
компаунд ПЭП-177
8,0⋅10
–16
1,14⋅10
–12
7,0⋅10
–4
Бескорпусная герметизация толстопленочных ГИС
вихревым напылением
12. Тиксотропный
компаунд Ф-47
8,5⋅10
–16
1,5⋅10
–12
5,7⋅10
–4
Герметизация толстопленочных ГИС
обволакиванием
13. Тиксотропный
компаунд ЭК-91
6,0⋅10
–16
3,0⋅10
–12
5,7⋅10
–4
Герметизация толстопленочных ГИС
обволакиванием
14. Таблетируемый
компаунд ПЭК-19
7,8⋅10
–16
2,1⋅10
–12
3,7⋅10
–4
Герметизация заливкой, рис. 5.2.1
15.
Эмаль ЭП-91
7,0⋅10
–16
1,08⋅10
–1
6,5⋅10
–4
Бескорпусная герметизация полупроводниковых ИМС,
рис. 5.2.5
16.
Эмаль КО-97
8,2⋅10
–16
1,1⋅10
–12
7,45⋅10
–4
Бескорпусная герметизация полупроводниковых ИМС,
рис. 5.2.5
17.
Лак УР-231
5,2⋅10
–16
3,5⋅10
–12
1,48⋅10
–4
Бескорпусная герметизация
тонкопленочных ГИС
18.
Лак ФП-525
4,5⋅10
–16
1,18⋅10
–12
3,8⋅10
–4
Бескорпусная герметизация
тонкопленочных ГИС
19.
Клей ВК-3
2,9⋅10
–16
8,0⋅10
–13
3,6⋅10
–4
Герметизация корпусов клеевым швом
20.
Клей ВК-9
3,3⋅10
–16
6,5⋅10
–13
5,63⋅10
–4
То же

Страницы