Конструирование РЭС. Шляпников Н.С. - 42 стр.

UptoLike

Составители:

Рубрика:

Рис.3.6. Пример компоновочного эскиза (продолжение)

При увеличении плотности упаковки РЭА не следует забывать, что

полупроводниковые элементы и микросхемы необходимо размещать как можно дальше

от мощных тепловыводящих элементов и от элементов, являющихся источниками

переменных и постоянных магнитных полей (трансформаторы, дроссели и др.).

Окончательное выяснение качества и рациональности компоновки может быть

проверено макетированием.

Компоновку (размещение) элементов проводящего рисунка целесообразно проводить,

используя канальные алгоритмы трассировки. Для выполнения трассировки по этому

методу необходимо вычертить эскиз ПП в масштабе 4:1 на прозрачной пленке или кальке,

нанести на него с двух сторон координатную сетку и обозначить посадочные места.

Качество трассировки значительно повышается, если перед трассировкой по результатам

размещения было выполнено построение ортогональных минимальных деревьев и

получена таблица соединений. Пользуясь этой таблицей, сначала выполняют трассировку

цепей простой конфигурации, реализуемых без перехода из канала в канал, а затем

проводятся отрезки трасс, подходящие к контактам модулей. Далее производится